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[原创] 伦茨科技ST17H6X系列蓝牙低功耗芯片通过蓝牙5.2 BQB认证

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2021-4-8 10:14:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    4月6日,我司收到蓝牙联盟SIG关于ST17H6X系列蓝牙芯片通过蓝牙5.2BQB认证的通知。ST17H6X系列蓝牙BLE芯片是我们伦茨科技最新研发的蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh以及AOA和AOD厘米级精确定位。
    其中ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。
    ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的32脚蓝牙BLE芯片, 具有128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

    伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.2并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。
    最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。
    BLE5.2 ST17H66蓝牙芯片特征


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