电源板EMC设计中跨分割区及开槽的处理

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PCB设计过程中开槽的形成包括：

• 对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。同一平面上的不同分割之间就形成了开槽。

• 通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通孔穿过地层或电源层而与之没有电气连接时，需要在通孔周围留一些空间以便进行电气隔离；但当通孔之间的距离靠得太近时，隔离环就会重叠起来，形成开槽。

  
  

二 开槽对PCB版EMC性能的影响

开槽对PCB板的EMC性能会造成一定的影响，这种影响可能是消极的，也可能是积极的。首先我们需要了解高速信号与低速信号的面电流分布。在低速的情况下，电流沿电阻最低的路径流动。下图所示的是低速电流从A流向B时，其回流信号从地平面返回源端的情形。 此时，面电流分布较宽。

在高速的情况下，信号回流路径上的电感的作用将超过电阻的作用。高速回流信号将沿阻抗最低的路径流动。此时，面电流的分布很窄，回流信号成束状集中在信号线的下方。