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【米尔FZ3深度学习计算卡】试用心得

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    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2021-1-13 23:10:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    首先感谢米尔电子提供的FZ3开发板,感谢电路城提供本次试用机会,并感谢百度AI方面的深度学习平台以及及时提供的兼容SDK包。

    附上奖状,嘿
    155359teqh2hdcwlp2cqdw.png

    (一)拆机照

    作为对自己动手能力非常不信任的人,我没有第一时间拆开散热片,生怕用力不当损坏板件。
    在得知能够保留开发板的时候,我终于敢拆开散热片对内部结果来个近距离观察:
    IMG_20210113_222839.jpg

    底座的螺丝孔就是用了最上端的中空螺柱套筒拆卸的。拆下来之后散热片依旧不好撼动,让我想起了收购了xilinx的那家企业——AMD,他们的硅脂就非常紧固,拔的时候很容易把整个处理器拔出来。
    索性硅脂再强不过焊点,扭一扭还是拔下来了。
    除了处理器和内存,两颗电容也有硅脂散热。

    (二)固件支持

    试用过程也可谓是一波三折了,板子到手时,内置的1.4.0固件已经跟不上最新的easydl,在试用的末期,easydl更是更新到了1.xx版本,暂时先观望百度方面后面会不会对固件方面加强支持。
    本次试用过程主要还是走easydl,通过百度的一体化训练部署平台,很快就得到了模型并实现识别。在固定场景下的识别准确度还是相当高的。这对于没有条件训练模型的用户相当友好。

    (三)底层开发
    整个试用过程基本拘泥于深度学习方面的应用,做过一部分底层尝试,比如petalinux编译系统,安装vivado和vitis等。
    但限于现有条件,直到试用结束前两周才安装成功了vivado\vitis和petalinux套件,加上资料少和其他一些原因,最后也没有成功尝试。
    之后会继续探索这方面的应用,争取不让宝珠蒙尘


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