纳米技术可让电路板薄如纸

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纳米材料颗粒融合技术并不是什么新鲜事，科学家已经在该领域研究了很多年。但目前嵌入过程中使用的高温很容易对产品造成巨大损害，影响生产工艺。美国新开发的一项纳米技术有可能避免这种损害，生产出如纸张般轻薄的电路板。

据了解，这项技术由美国俄勒冈州立大学的研究人员开发，通过使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，可以实现复杂材料的无损融合。

这种方式相比此前将节约1倍的时间，同时将能量效率提升至10倍，以达到减少长时间高温融合产生损耗的目的。

“较低的温度是关键，”研究员Rajiv Malhotra表示。“为了降低成本，我们试图在纸张或塑料上打印相关纳米产品，它们在高温下极易燃烧和融化。不过我们现在已经知道如何快速且低成本得到没有质量损失的产品了。”

一旦这种纳米技术被市场应用，我们现有的电子设备，包括智能手机、电脑、平板等将进一步缩减体积，如银行卡般轻薄的便携设备不再是梦。