【米尔FZ3深度学习计算卡】拆机，规格参数

robe.zhang

【米尔FZ3深度学习计算卡】拆机，规格参数

开发板正面几乎被一个散热模块覆盖了，拆掉散热模块，看看板子真面目：

散热模块通过四个螺丝固定在开发板上，风扇电源插在开发板上，断开电源拧掉螺丝就可以把散热模块拿掉：

散热模块吸附的比较紧，扭一扭转一转，松动后拿掉：

散热模块通过导热硅脂垫和板子的两个电源模块、内存颗粒、xilinx 主芯片接触，主要给他们散热，他们也是发热大户

四个导热垫厚度不一样，自己换硅脂的话，使用合适厚度的硅脂垫

板子上最大的芯片也是唯一一颗金属封装的芯片是xilinx zynq ultrascale plus 系列 XCZU3EG 芯片，封装编号为 SFVC784，编号的意思是：倒装 0.8mm ball pitch BGA封装，带有盖子，符合RoHS6/6标准，784个pin脚的芯片

Xilinx®UltraScale 系列 MPSoC architecture 多核单芯片架构：内部封装了四核ARMCortex-A53 cpu，双核ARM Cortex-R5 实时处理器，一颗 ARM Mali-400 GPU， Xilinxprogrammable logic (PL) 可编程逻辑单元和一些外设部件共同构成SoC。

简单说，就是 arm a53 四核处理器 + GPU + arm R5 双核单片机 + Xilinx FPGA 的芯片

一字排开的四颗芯片是镁光 8Gb DDR4 内存颗粒，单颗1GB，四颗共 4GB 内存

镁光 8GB emmc存储颗粒

TI 电源芯片，给板子提供所有的电源输入

这也是 TI 专为Xilinx Zynq®多处理器片上系统(MPSoC) 和现场可编程门阵列(FPGA) 系列产品而设计的电源芯片

silicon labs 时钟芯片，可以产生多路不同频率的时钟信号，给板子上各种接口和器件提供时钟输入时钟，相当于多个不同规格的晶振的功能

高通千兆网络phy芯片，提供一路千兆网络信号输出到千兆网口

Genesys Logic Usb 2.0 hub 芯片，把芯片的一路 usb2.0 接口分为 4 路 usb 2.0 接口，稍后说

TI Can 芯片，给开发板提供一路can接口

安森美 eeprom 芯片，32KB

smsc  usb phy 芯片，连同 usb hub 接口共同提供 4路 usb 2.0 接口，其中两路输出到 usb type a 接口上，两路输出到 40 pin 扩展接口上

美信的一款安全芯片

RS485 芯片，给开发板提供一路 RS485 接口

silicon libs 串口转 usb 芯片，用在调试串口上。

用一根usb连接线连接microUSB 接口，电脑识别为一个串口，就是这个芯片

镁光 QSPI 存储芯片 32MB 的

WT245 是 TI电压转换器件：pin 脚电压是 1.8V 的，转换为3.3V

PE2AA FIN 是仙童半导体的 ttl 到 lvds 信号转换器件

这两个器件用在 mini DP 视频输出电路上。

板子正反面，还有这样一些器件，都是双向的电压转换器件，或者是多路开关也能当作电源转换器件使用，TI 的芯片

开发板接口如下：

以上所有的芯片和接口，共同堆出了板子以下规格：

其中 mipi  bt1120 是通过 开发板 SOC 中的可编程逻辑单元(PL)通过实现的

MiniDP，PCIe 接口是 SoC 中的PS部分原生提供的

本开发板 4GB 内存，8GB 存储，是这个套件的顶级配置，没得挑剔的，还包含一个配件包，到手就能用

总结：散热模块很大，带有风扇主动散热，开始使用散热模块摸起来赶不到一丁点温度，作为对比拔掉风扇后，散热模块烫手，说明散热效果是杠杠得；
看芯片供应商：主芯片：xilinx；电源芯片：TI；时钟芯片：silicon libs；内存：镁光；存储：镁光；QSPI：镁光；网络phy：高通；还有 TI can芯片，安森美EEPROM，silicon labs串口芯片，TI 电源转换和多路开关，仙童半导体桥片，Genesys logis SMSC usb 芯片；都是一线厂商芯片；
还有顶级内存配置，从拆机看得出开发板做工也不错，黑色板卡颜值在线，整机尽显贵族气质