【NXP OKdo E1双核Cortex M33开发板】试用1-开箱上电

Angel_YY

根据最新调查结果，在微控制器（MCU）领域，ARM架构的产品占据了半壁江山，Arm Cortex-M内核产品占比达到52%，可以说是微控制器领域的主流架构，其中Cortex-M33内核产品更是基于最新的Arm-V8M指令集的内核，各个微控制器厂商在推行新内核产品上也是不遗余力的，其中NXP的LPC55S69就是基于Arm Cortex-M33内核的产品，而且是一款双核MCU。
本次通过电路城活动，有幸获得了基于NXP LPC55S69的OKdo E1开发板，经过漫长等待，终于拿到手了。下面首先进行一个开箱上电。

快递的包装还是很用心的，包装盒内用了一块硬纸板做支架，开发板通过保鲜膜固定在支架上，防止晃动。

开发板包装盒为黑色为主，标记有产品厂家和型号，另有开发板正面照片。

侧面除了厂家型号还标有厂商的官网地址。

背面有产品的条形码，并且标明产自中国。

包装盒内部有防静电袋，内有开发板。

开发板采用邮票孔接口，同时又开孔可以焊接排针，便于扩展。

开发板背面没有器件，所以整个板子可以贴到其他PCB板上。

板上资源不是很多，这里有四个按键。

开发板自带仿真器，使用NXP自家的LPC11U35F。

主芯片为LPC55S69JBD100。

除了开发板，包装盒内还有一份简易手册。

对于板子的整体结构做了简要说明。

在Getting started中简要介绍了如何开始开发工作，首先要到NXP官网下载相关软件和资料。

USB口接通电源后，开发板电源灯点亮，其他没有反应，应该是芯片内没有程序。

总结：
OKdo E1开发板个头小巧，主要的片上资源都提供了接口进行扩展，还是很方便的。