【NXP OKdo E1双核Cortex M33开发板】试用1：开箱

雪孩爱雪

插播一条旧闻：

       外媒：英伟达400亿美元收购Arm交易引发华为等中企担忧

引言

    自从NXP在2015年推出第一款双核微控制器后，NXP在双核微控制器的路上越走越远，有誓不回头一路走到黑的那种趋势。即便是市场对双核微控制器褒贬不一，即便是目前8位/16位单片机依旧在市场上过得坚挺滋润，即便是单核的Arm微控制器基本上足以应对市场上绝大部分应用，但是NXP依旧义无反顾地在这条道路上投入，看来是要一直走到黑。

   回到正题，今天拿到了一款基于NXP双核Cortex-M33微控制器的开发板。下图：

你以为这个很大？其实它才这么大

开箱！!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

OKdo E1开发板包装简洁但具有科技感，是由RS Components和Allied Electronics所属的Electrocomponents集团公司创立的全新的全球技术企业OKdo，专注于单板机（SBC）和物联网（IoT）的开发。

拆开科技感的外包装和静电保护袋，一款精致小巧的拇指型开发板映入眼帘，第一印象，漂亮。

板子虽然引出了不少IO口，无奈都是邮票孔接口。下次能不能一起送个扩展板，不舍得焊接上排针

开发板的硬件框架很容易理解，一个NXP LPC55S69双核主控，一个调试器（同样有NXP的MCU实现），邮票孔引出的主控制器的IO口，一个主控的USB接口有MciroUSB接口引出，不知道支不支持OTG（看主控的话应该是不支持的），另一个MicroUSB接口是调试器的接口。背面的话就没什么资源，毕竟邮票孔的接口形式，后面基本上如果要焊接在其它板子上会被堵住。

OKdo E1的硬件IO口资源如下。

由于第一次使用NXP的板子，还需要去学习。之前一直用stm32，不知道这种双核的芯片有什么惊喜。开箱结束。