大咖问答04期：资深大咖聊IC设计原则与实际应用技巧

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yinwuqing 发表于 2020-4-8 10:36
核心集成电路设计按照功能可分为多种，有MPU,FPGA,DSP,NPU,DRAM,Nand Flash,Nor Flash,整体上有模拟与数字 ...

主要区别只是在电路设计上的差异，制造工艺是一样的，这个问题，本帖置顶的《集成电路制造工艺与工程应用》很适合你，有助于去了解晶圆的工艺制程

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电子月 发表于 2020-4-8 11:03
集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(C ...

小尺寸集成电路是指特征尺寸在纳米级（90nm）以下的集成电路，大尺寸集成电路是指特征尺寸在深亚微米（90nm）以下的集成电路，关于工艺制程你可以参考本帖置顶的那本《集成电路制造工艺与工程应用》。小尺寸集成电路内部器件的栅氧化层厚底小，它的击穿电压低，很容易被ESD CDM击穿，从而造成集成电路失效。