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[原创] 游名:STM32+TMC2225步进驱动板:超小尺寸静音驱动芯片资料/...

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    发表于 2020-3-12 14:13:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 mmuuss586 于 2020-7-27 14:03 编辑

    STM32+TMC2225步进驱动板:超小尺寸静音驱动芯片资料/视频/程序源码/原理图等汇总开源分享
    资料下载见附件,电脑登入
    TMC2225峰值2A:有效值2/1.414  

        TI推出DRV8825已有10年之久,借助TI的品牌影响力,以及DRV8825在当时看来相对较高的集成度,以及32细分,电路简单,易控制等特点,迅速占领了大片的步进驱动市场,如打印机,ATM,安防监控,游戏机,办公自动化,甚至医疗器械。


        随着芯片集成度的不断提升,逐渐出现了一些尺寸更小,性能相当,但价格更便宜的产品,并迅速抢占了DRV8825的一些市场,特别是在一些产品认证周期较短,对尺寸要求更高的应用里,但是,所有这些驱动芯片,噪音是一直存在的问题,而Trinamic很好的解决了这一痛点。

          在电机低速运行时会产生一种磁致伸缩现象,并出现一种人耳可听见的高音调噪声,严重影响产品的体验度。TMC2225具有Trinamic专利静音技术StealthChop, 基于电流反馈,芯片采用电压载波调制使得电流波最小化,可以使产品噪音在10dB以下水平,远低于传统的电流控制。这种方式改进了电压模式并将其与电流控制相结合,让系统自主适应电机和工作电压。 类似TMC2225配备了StealthChop静音功能的低成本驱动芯片,还有TMC2208, TMC2224, TMC2100, TMC2130, 以及即将推出的更大工作电流的TMC220, 它们将最低功耗与电流波形结合在一起,使其接近模拟信号,节省了额外消耗。  







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    微信图片_20200312141708.jpg

    Program(IO).rar

    7.37 MB, 下载次数: 3726

    TMC2225_Datasheet_Rev1.10.pdf

    1.7 MB, 下载次数: 248

    TMC2225StepStick.pdf

    291.38 KB, 下载次数: 276

    TMC2225转接板图纸.pdf

    223.74 KB, 下载次数: 231

    超小尺寸超低步进驱动开源板高转速静音驱动57步进电机.rar

    2.02 MB, 下载次数: 298

    游名科技产品目录(2020-7-21).pdf

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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:20:16 | 显示全部楼层
    一、概述
    TMC2225芯片是抑共振、超静音的步进电机驱动芯片,内部集成了驱动、MOS,引脚完全兼容DRV8825;性价比极具优势。工作电压4.75V到36V,峰值电流2A(有效值/1.414) ,更大电流版本为TMC2226峰值电流2.8A。
    常见的传统驱动芯片驱动步进电机运转时,会出现人耳听得见的高音调噪声或电机抖动的现象,严重影响产品的体验度。TMC2225通过StealthChop静音技术, 可以使步进电机在低速运行时将噪音降低在10dB以下,达到超静音性能;还可以通过SpreadCycle抑共振技术,使得步进电机在高速时运行平稳,没有抖动现象。TRINAMIC公司除了TMC2225具有超静音、防抖动、低成本之外,还有更大电流的TMC2226、TMC2160、TMC2590等是同类型芯片。
    0.png


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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:25:46 | 显示全部楼层
    二、硬件设计
    硬件设计接口上:支持UART或脉冲+方向控制
    原理图如下图所示:
    0.png

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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:27:36 | 显示全部楼层
    补充说明:
    1、母线电容C3、C4、C5选择:一般是1A对应100uF左右(有条件的尽可能大);
    2、电源保护:有条件的最好加防反接、TVS保护、以及保险丝等;
    3、MS2、MS1设置细分;
    4、芯片17脚VREF输入:电压越高对应的电流越大;
    5、MS2、MS1:设置细分;
    6、ENN、DIR、STEP:分别对应芯片使能、方向、脉冲;
    7、SPREAD斩波模式选择:0=StealthChop(低速效果好),1=SpreadCyle(高速效果好);
    8、电机接口:如果对EMC要求较高的,最好加些滤波和保护,参考电路如下图:
    1.png

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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:29:34 | 显示全部楼层
    PCB图参考如下(最好是4层板):
    0.png 1.png

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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:30:56 | 显示全部楼层
    补充说明:
    芯片底部最好不要走其它线,保证地平面完整及散热;
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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:32:58 | 显示全部楼层
    3D显示效果:
    1.jpg 1.png

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     楼主| 发表于 2020-4-5 17:34:01 | 显示全部楼层
    三、软件说明
    采用方向+脉冲(DIR+STEP)接口
    芯片引脚跳线连接:
    MS2:  PA9
    MS1:  PA8
    ENN: PA7
    STEP: PA6
    DIR:  PA5
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