【科普】什么是MPW服务by gotoic

Longmiao

来自文章“奥地利微电子公布2014多项目晶圆代工计划”的疑惑，呵呵，贴出来分享给大家~~~
一、MPW简介
　　集成电路设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。

　　集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费。

　　随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，一次0.6微米5″-6″CMOS工艺工程流片费（包括制版费）需要20-30万元，而一次0.35微米8″CMOS工艺工程流片费（包括制版费）需要上百万元，因此，随着工艺的提升，工程坯流片费用已经成为阻碍中小设计企业发展和培养集成电路设计人员的一大障碍。

　　MPW(Multi-Project Wafer,多项目晶圆)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险，降低中小集成电路设计企业在起步时的门槛，降低单次实验流片造成的资源严重浪费。同时MPW加工服务可以降低人才培养的成本和该领域科研工作的成本。

　　MPW服务不但可以降低企业研发成本，对培养高层次设计人才和科学研究也有重要作用。对人才培养，严格地讲，没有经过实际芯片设计的人才不是真正的人才。设计师必须设计出芯片，并完成芯片制造和测试，才算完成了培养过程。不言而喻，MPW加工服务中心可以降低人才培养的成本，也可以降低集成电路领域科研工作的成本。

　　不同的设计单位在自己的设计环境下，得到集成电路的最终（版图）描述，通常是以GDSII格式或者CIF格式描述。在MPW服务中心将多个集成电路设计合并成一个规则的面积较大的图形，MPW加工服务中心将这个合并后的图形送到集成电路代加工线，由代加工线制成掩模版后进行芯片制造；由专门的测试机构或者MPW服务中心进行划片（切割）、测试，最后由MPW服务中心交还原来的集成电路设计单位。
　
　　事实上，MPW服务不但可以降低企业研发成本，对培养高层次设计人才和科学研究也有重要作用。对人才培养，严格地讲，没有经过实际芯片设计的人才不是真正的人才。设计师必须设计出芯片，并完成芯片制造和测试，才算完成了培养过程。不言而喻，MPW加工服务中心可以降低人才培养的成本，也可以降低集成电路领域科研工作的成本。

　　 一般情况下，不同的设计单位在自己的设计环境下，得到集成电路的最终（版图）描述，通常是以GDSII格式或者CIF格式描述。在MPW服务中心将多个集成电路设计合并成一个规则的面积较大的图形，MPW加工服务中心将这个合并后的图形送到集成电路代加工线，由代加工线制成掩模版后进行芯片制造；由专门的测试机构或者MPW服务中心进行划片（切割）、测试，最后由MPW服务中心交还原来的集成电路设计单位。