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[资料] 传统印制电路板与高密度斯利通陶瓷电路板在物联网的感应

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-7-2 18:25:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    斯利通半导体陶瓷使得高密度组装板(High-Density Assembly PCB)及高密度互连(HDI)多层电路板应用日益广泛。传统的层压印制电路板制造工艺,已经不能适应微细间距元件的应用需要,从而开发了高密度互连电路板制造技术。
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