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AMD推出Open 3.0模块化服务器平台
发布时间:2013-01-18
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AMD推出Open 3.0模块化服务器平台
发布时间:2013-01-18
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上周,AMD宣布了移动与桌面市场的硬件计划。本周,AMD则揭示了这一年将在服务器产品方面的作为:AMD Open 3.0平台。AMD表示这个平台在理念上有了全新的突破,其开发标准基于开放运算项目(Open Compute Project)。这个名为开放运算的项目是由Facebook牵头的,旨在打造更为高效的数据中心服务器设备。项目的核心理念包括了去除无关组件,这也是AMD在Open 3.0平台上对主板的全新设计追求的方案:

“AMD Open 3.0将在计算的灵活高效性以及运营成本上有较大改进,通过简化主板设计来达到此目的,仅单个产品就能负载多项企业工作,包括高性能计算、云端基础建设以及存储。这个革命性的设计,和传统服务器设备相比,是对那些结构过剩及无用组件的优化和剔除。”

上面这张就是AMD Open 3.0主板的设计图,此板为16' x 16.7'封装,为1U、1.5U、2U和3U服务器设计。根据AMD的说法,主板将包含以下组件:

·2颗Opteron 6300系列处理器

·24个内存插槽

·6个SATA 6Gbps插口

·一个双通道千兆以太网接口

·4个PCI-Express接口

·一个中间连接器,为自定制模块解决方案设计

·一个串行端口

·2个USB接口

AMD还表示部分客户可以预先得到Open 3.0系统的服务器产品,其他客户则需要等1~2个月,最终期限是“第一季度结束以前”。更多信息可以登录AMD的官方网站查看Open Compute页面。

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