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Intel拼工艺:明年看我22nm SoC
发布时间:2012-12-11
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Intel拼工艺:明年看我22nm SoC
发布时间:2012-12-11
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面对ARM阵营,Intel处理器或许无法在能效、功耗方面占优,但是先进的制造工艺和庞大的工厂产能将在很长时间内都是Intel的头号利器。现在,随着台积电、三星纷纷进入28nm时代,Intel也正在加速将22nm带往移动SoC的世界。

在近日的国际电子设备会议上,Intel就介绍了下一代22nm SoC工艺,专为智能手机和平板机移动芯片打造,定于2013年投入大规模量产。

主流桌面和笔记本平台上的Ivy Bridge处理器也是22nm工艺,但那是为传统CPU设计的,追求高性能,而面向SoC的工艺则更注重低功耗和高能效。

事实上从32nm开始,Intel就意识到了SoC工艺的重要性,将其半导体工艺路线图一分为二,各自针对传统CPU和移动SoC而优化。22nm如此,后边的14nm、10nm也同样如此。

Intel高级院士Mark Bohr对记者表示:“在过去,我们在开发晶体管的时候主要考虑更高的性能。现在,我们正在以更广泛的晶体管开发新技术……向下一直到平板和口袋设备(手机)。

据介绍,22nm SoC工艺也同样具备Tri-Gate 3D晶体管技术,官方宣称可以比32nm SoC工艺超出20-65%,不过Intel并未具体解释这个提升是什么指标,相信是在说能效吧。

Intel目前面向Windows 8平板机的Clover Trail、面向智能手机的Medifield Atom处理器都是32nm SoC工艺的。22nm SoC具体用在谁身上还没宣布,但分析人士认为应该就是代号Silvermont、重新设计的Atom架构。

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