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主板暗藏玄机的华为荣耀7
发布时间:2015-07-06
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主板暗藏玄机的华为荣耀7
发布时间:2015-07-06
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2015年6月30日也就是前不久,华为再次召开发布会发布了今年的最新旗舰机型华为荣耀7,金属设计的机身,背部按压式的指纹传感器,1999的售价都让他非常的具有市场竞争力,时隔一年再推旗舰,在做工方面荣耀7有何提升?我们通过拆解从内部一探究竟。

首先我们先了解一下荣耀的硬件参数

· 5.2英寸分辨率为1920*1080的显示器(424ppi)

· CPU为自家的海思麒麟935,频率为四个2.2GHz+四个1.5GHz 的八核64位处理器

· 3GB RAM

· 16GB ROM支持MicroSD卡拓展,最大拓展空间为128G

· 电池容量3100mAh

· 运行基于Android5.0深度定制的EMUI 3.1系统

· 2000万后置摄像头、800万前置摄像头

从硬件配置上来看荣耀7相比上一代都有着很大的升级,并且这次还采用了和P8类似的金属机身设计,以及Mate7的背部按压式指纹技术,再看看售价1999,你们这样自相残杀真的好吗?

了解完硬件之后,我们再来了解一下他的机身设计,此次荣耀7采用了三段式的机身设计,机身顶部和底部都没有使用金属材质,而是使用了信号散射更好的聚碳酸酯材料,并且使用螺丝固定在中框上。

但是相比很多厂家的背后三段式设计机型,荣耀7没有采用顶部底部塑料分离的设计而是采用了卡扣设计,相比与聚碳酸酯后盖机身的卡扣设计,金属的延展性就比较差所以也导致了荣耀7后盖非常难拆,但是好的一面就是这可以大大增加机身的稳定性。

刚刚我们也提到了,荣耀7采用了三段式的机身背部设计并且采用了金属和聚碳酸酯的注塑设计,图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出,多家旗舰厂商都曾采用这种设计,而红色的部分注塑则是防止芯片热量直接接触背部金属,降低手对内部热量的感知,这种设计比较少见,其实很多金属手机都可以尝试借鉴这种方式经行散热。还是非常可行的。

拆掉后壳之后我们就能看到主板以及电池了,荣耀7采用了L形主板设计,L形主板是目前业界芯片分布密集程度最高的一种,包括Iphone和三星S6等旗舰都采用了L形主板,L形主板要求厂商对于芯片布局的设计和散热方面有较高的能力,芯片的密度的提升也给电池仓留出了更大的空间,在电池技术没有革新之前,大容量才是王道。

主板通过几个螺丝固定在中框上,螺丝表面有易碎贴纸,拆解会丧失保修。

拧掉螺丝之后机身顶部就可以拆解下来,荣耀7的顶部主要是信号接收和散射区域,为了保证信号质量的同时坚固保护主板的功能,荣耀7在机身顶部还搭载了金属和聚碳酸酯注塑保护罩同时还搭载了按压式指纹识别传感器。

来来来我们给指纹识别个特写,这次的指纹识别采用了FPC第二代指纹识别方案,解锁最快可达0.5S,并且华为还为它增加了一些其他的附加功能,譬如向下滑指纹面板那即可下拉通知栏,双击可以清除通知,拍照时长时间按压便可以连拍等等,也算是最大程度的发挥了它的作用了。

机身底部一体化音腔扬声器特写

拆完这些电池也就顺势拆下来了,电池的固定方法和P8一样同样都是采用了无痕胶设计,用于固定电池和轻松拆卸电池。

这次华为荣耀7搭载了3100mAh锂离子聚合物电池,容量密度达到了700Wh/L,属于目前旗舰机的顶级水平。

摄像头方面,舜宇为荣耀定制的搭载了索尼IMX230全新的CMOS模组,之前有传闻称最新的索尼Z4将是IMX230的首发机型,但是索尼仍然把IMX230的首发给了荣耀7,相信此次荣耀7的订货量应该非常巨大,才能让索尼交出了最新的摄像模组。但是最新的模组调试方面也需要付出巨大的努力,从网上的评测来看,荣耀拍摄效果还是非常令人满意的。

看完这些之后我们来主要看一下主板,荣耀7主板上的芯片均覆盖屏蔽罩,并且荣耀7在采用了一体化主板的同时,仍然采用了信号散失率最小的IPEX高频端子线作为信号传导工具,并没有采用传统的在主板上走线经行信号传导,由此可见荣耀7对于信号传输非常的重视。

主板元器件特写

·绿色:BCM4339 5G双频无线模块

·蓝色:HI6421电源管理IC

·紫色:HI6361 RF射频芯片

·蓝色:三星16GB ROM

·红色:麒麟935CPU

·紫色:HI6402音频芯片

·绿色:A;TEK 6010 ISP处理器

·红色:SKYWARK 77597射频芯片

在观察电路板的时候我们还发现了一些有意思的事情,我们发现移动版本的主板上暗藏空焊位置,这也表名移动版本和高配版本在硬件方面还是存在一定差异的,此芯片空焊位置很可能是高配版NFC管理芯片的位置,

这个空焊位置可能是高配版外置基带芯片位置,高配版本支持双网同时在线上网,双通道网络很可能麒麟935内置基带和外置基带芯片通知解决网络。

再来两张特写,荣耀7智灵键特写

顶部光线距离传感器特写,荣耀7此次还采用了模块化的设计。

最后基本上把所有元器件拆完之后,我们发现中框竟然采用的是铝合金材质,并且相比其他厂商,荣耀7的铝镁合金板尽可能的减少定位孔和其他开口,保证良好的应力效果,保证了整机有较好的稳定性。

好了到这文章就告一段落了总结一下,从拆解方面我们可以看出华为在硬件设计上有着不俗的实力,并且把自己目前最好的硬件水平毫无保留的用在了荣耀7上诚意满满,虽然比较难拆但是在稳定性上相比荣耀6有着极大的进步,如果你喜欢稳健扎实的设计风格,并且在功能上并没有太多挑剔的地方,我认为荣耀7还是非常值得推荐的。

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讨论 (2)

讨论区
数码小叶 ·  2015-07-14
jwdxu2009 ·  2015-07-09
loveeeboard ·  2015-07-13

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EEboardMM ·  2015-07-10

@jwdxu2009:确实是这样的,但是手机的外观不适合女生使用

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