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博通(Beken)采用CEVA DSP和无线连接IP以实现其无线音频SoC发展蓝图

发布时间:2015-07-03
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博通(Beken)采用CEVA DSP和无线连接IP以实现其无线音频SoC发展蓝图

发布时间:2015-07-03
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全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ: CEVA)宣布中国先进的无线应用集成电路(IC)供应商博通公司(Beken Corporation)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平台的授权许可,用于开发高集成度无线音频系统级芯片(SoC) 。这个最新协议以博通(Beken)在大批量无线音频SoC中成功部署CEVA的蓝牙 IP为基础。

博通的无线音频SoC发展蓝图将利用CEVA-TeakLite-4 DSP的强大处理能力和超低功耗,在单一内核中合并实现Wi-Fi、蓝牙和音频功能,显著降低其未来无线音频SoC的成本和系统复杂性。

博通公司(Beken)工程技术副总裁Dawei Guo表示:“我们很高兴进一步扩大与CEVA的战略合作关系,在我们的无线音频产品发展蓝图中加入CEVA-TeakLite-4 DSP和 Wi-Fi IP。CEVA的“一站式”无线音频解决方案具有极大吸引力,使得我们可以高效、轻易地将高性价比无线音频SoC带入市场。”

CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“我们与中国增长最快的半导体企业之一的博通公司(Beken)签署全面的授权许可协议,这是创新企业如何利用我们广泛的DSP和无线连接IP产品组合来提供具有竞争力的差异化产品的很好示例。我们期待继续发展与博通(Beken)的合作关系,满足其未来的无线连接和DSP产品需求。”

CEVA一站式无线音频方案结合了用于蓝牙和Wi-Fi的全面的音频和语音软件及全PHY和MAC层解决方案,提供灵活的高集成度平台产品。CEVA-TeakLite-4 DSP能够高效处理最严苛的音频、语音和无线连接用例,支持低功耗蓝牙 (Bluetooth Smart)和双模蓝牙 (Bluetooth Smart Ready)、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、超低功耗Always-on应用,以及高端音频/语音处理。要了解更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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关于博通公司

博通公司(Beken Corporation)是中国主要的无线应用IC供应商,使用先进的RF-CMOS收发器技术来开发高集成度的高性能半导体产品。博通公司(Beken)成立于2005年2月,总部位于中国上海浦东新区张江高科技工业园,并且在深圳、台北和香港设有客户支持办公室。要了解更多信息,请访问公司网站www.bekencorp.com

关于CEVA公司

CEVA公司是向移动通信、消费类电子、汽车及物联网市场中的半导体公司及OEM生产商提供用于蜂窝通信、多媒体和无线连接技术的领先授权厂商。我们的DSP IP产品线包括各种全面的平台,用于终端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基带处理、任何具备摄像头的设备的计算机视觉及计算图像学处理、以及面向多个物联网市场的先进的音频/语音处理和超低功耗Always-on/传感应用。在连接性领域内,我们提供的业内最广泛IP覆盖蓝牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行存储 (SATA和SAS)领域。CEVA的IP应用于全球三分之一的手机,分别来自顶尖手机OEM厂商如三星、华为、小米、联想、HTC、LG、酷派、中兴 (ZTE)、Micromax和魅族等。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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