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莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
发布时间:2015-05-14
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莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
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5月13日消息,客制化智能互连解决方案厂商莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO3™FPGA产品系列的最新成员,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。

MachXO3LF器件带有片上闪存,可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术,相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移,无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件,客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码,然后在设计定型或确定无需进行升级后,将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。LatticeDiamond®设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持最新的MachXO3LF器件。

MachXO3FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年最热门的100款产品,可为制造商提供各类解决方案并节约成本,包括MIPI®CSI-2图像传感器连接、DSILCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。

莱迪思半导体市场部高级总监JimTavacoli表示:“MachXO3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可,许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出MachXO3LF器件扩展了产品线,为客户提供更多选择。”

MachXO3FPGA产品系列在移动、消费电子、工业、计算和通信应用领域取得了广泛的成功。它拥有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择,可用于编程和配置,使得MachXO3FPGA成为客户的首选CPLD和低密度FPGA器件。

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