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Allegro推出两款新型电流传感器IC
发布时间:2015-04-30
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Allegro推出两款新型电流传感器IC
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Allegro MicroSystems, LLC宣布推出两款新型电流传感器IC,这些电流传感器IC是工业和商业系统交直流传感的精确、经济的解决方案。Allegro的ACS722和ACS723是 高精确度设备,它采用表面安装座封装,具有优异的隔离性能,功耗低,工作温度范围较宽,磁滞接近零。

该小型封装是狭小空间应用的理想选择,由于板卡面积减 小,还节省了成本,此小型封装器件还提供4800VRMS隔离率,这是Allegro表面安装座电流传感器IC可以提供的最高级别。典型应用包括电机控制、太阳能逆变器、家用自动化和监视设备,以及需要增强隔离范围的应用。(请注意,这些设备不适用于汽车领域。)

Allegro的ACS722和ACS723采用精确的、低偏移线性霍尔传感器电路,并在晶片表面附近设有铜传导通路。通过该铜传导通路的应用电流能够生成可被集成霍尔IC感应并转化为成比例电压的磁场。通过磁场与霍尔传感器的靠近来优化器件精确度。精确的比例电压由低偏置的稳定斩波BiCMOS霍尔IC提供,该IC包括Allegro的专利数字温度补偿装置,可以实现基于温度的超精确性能。

通过一次铜导体路径(从引脚1-4至引脚5-8)的电流增加时,该器件的输出具有正斜率,该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为0.85mΩ,具有较低的功率损耗。传导路径的端子与传感器引线(引脚9-16)采用电气隔离。由此可在高电平电流传感应用场合使用电流传感器,而且无需使用高电平侧差分放大器或其他昂贵的隔离技术。

这两款器件采用扁平表面的封装安装座SOIC16。引脚架采用100%雾锡电镀,可与标准无铅(Pb)印刷电路板装配流程兼容。该器件的内部无铅,但倒装芯片高温铅基焊球除外,目前该器件属于RoHS豁免产品。该器件在工厂装运前,经过充分校准。

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