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Stifel:3D NAND技术看起来很美好 但成本会持续多年居高不下
发布时间:2015-04-15
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Stifel:3D NAND技术看起来很美好 但成本会持续多年居高不下
发布时间:2015-04-15
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近年来,固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及,人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间,制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比,垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近,一家名为Stifel的市场研究公司却发现:为了实现这一点,制造商们正在砸下大笔投资,而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。

影响利润的一个主要原因是,3D NAND芯片的生产,比以往要复杂得多。上一代(2D)闪存芯片的生产,仅需搭建3到4组淀积层;而新一代(3D)芯片,却需要做到120到144层。

在处理一个已经相当复杂的过程时,步骤越多,出错的概率就越高。简而言之,并不是每片晶圆都一定能生产出最终可用的芯片,而制造商的成本与损失亦非常难以预料。

三星、英特尔、以及东芝等公司已经纷纷宣布加大对新基础设施的投入,而根据Stifel的研究,大品牌早已计划为3D NAND芯片的生产付出180亿美元(绝对属于大手笔)。

最终,即使到了2018年,3D NAND芯片的供应或仍受限,而且成本也会居高不下。总而言之,3D NAND虽然看起来很美好,但不会立即为我们带来大量而又廉价的相关产品。

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