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瑞芯微SoFIA 3G-R芯片C3320RK终端发布
发布时间:2015-04-14
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瑞芯微SoFIA 3G-R芯片C3320RK终端发布
发布时间:2015-04-14
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4月13日香港电子展,瑞芯微电子(以下简称Rockchip)Intel联合召开SoFIA 3G-R(C3230RK)终端量产发布会。Rockchip全球副总裁陈锋与Intel策略合作伙伴销售部总监梁雅莉分别发表演讲,发布数款手机和通话平板产品,并宣布处理器及终端产品四月量产全球发售。

‍‍‍‍发布会上,芯图总经理何凡、安科讯总经理邱波、创维电器副总经理张国坚,分别向现场媒体和海外众采购商展示了旗下与Rockchip合作的,基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片的产品线路图以及手机和通讯平板。

据悉,在香港电子展期间,有数百款采用SoFIA 3G-R的终端量产机型面向全球买家正式接单。Rockchip、Intel双双发力,全面采用SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的手机和通话平板,几乎“占领”大部分手机、平板厂商展台。尺寸包括5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、9.6英寸、10.1英寸,覆盖手机、平板的所有主流尺寸规格。

“双倍性能,同样价格!”发布会现场陈锋强调SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心优势。向全球媒体详细阐述了该处理器的七大特性。

  • Rockchip+Intel品牌强强联合,高品质3G通讯平板方案标杆;
  • Intel 3G Modem是全球一线运营商认证的3G基带;
  • Atom 64位 四核,非一般的CPU,最强四核3G方案;
  • 四核强劲Mali-450 GPU,Full HD 60fps极速体验;
  • 唯一支持Full HD H.265/H.264 的3G方案;
  • 最高支持13MP Camera,人脸美化和自动图像识别;
  • 第一家量产Android 5.1 Lollipop 的3G方案;

据媒体现场实测数据显示,采用四核Atom 64位CPU,四核Mali-450 GPU的SoFIA 3G-R(C3230RK),相较四核Cortex-A7,CPU性能提升接近50%;GPU的Full@60fps满帧表现,较同类产品HD@30fps提升一倍。

从产品规划到迅速组建产业链上游下游的联盟阵营,从Rockchip与Intel宣布战略合作到宣布四月正式量产,仅用不到一年时间。本届香港展发布会上可以看到,Rockchip通讯产品阵营已形成集群规模,具备与竞争对手在全球市场正面抗衡的实力。

分析高通、联发科在3G产品线上的布局与策略,从产业生态链的掌控上看,对Rockchip而言,这将是一场正面较量,也是一场新势力与旧秩序的全面战争。Rockchip全力在移动通讯市场的开拓,为手机芯片行业注入了新鲜活力,也让产业链多了一个新选择。
更多精彩内容,请访问爱板网Rockchip瑞芯微专区 

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