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英特尔最新移动芯片X3,强大又便宜
发布时间:2015-03-03
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英特尔最新移动芯片X3,强大又便宜
发布时间:2015-03-03
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推出一款新的移动处理器,相对而言极少会成为科技新闻的头版头条,毕竟芯片层面的东西距离消费者更加远一些。但英特尔的最新芯片系列,既强大又便宜,肯定会带动高性能,低成本的智能手机朝着更加极端的方向进行发展。

AtomX3、X5和X7处理器将出现在各种各样2015年推出的智能手机和平板电脑中。该系列处理器的命名方式很像其电脑处理器酷睿“i”的路线,X3针对低端手机,X5针对中端,X7则针对高端。X3是一款廉价的入门级SoC,支持3G或4G LTE网络,集成了蓝牙模块,并采用了x86架构。

之所以X3芯片如此引人注目,是因为它在给手机带来足够强大的功能下,使手机最终可以落在50美元的价格点,这将对智能手机在发展中国家的发展注入一剂强心剂。目前已有20多家设备制造商和英特尔签署了X3芯片的合作协议。首款搭载了Atom X3芯片(双核3G款)的设备将在这个季度推出,而四核3G和LTE版本将在今年上半年推出。

与此同时,X5和X7系列则是英特尔的主流高端移动芯片组,也是第一个针对平板推出的14纳米的SoC。和英特尔上一代芯片相比,新芯片有了两倍图像处理的性能,而且还不会对电池续航造成负担。X5和X7这两款芯片同时还支持英特尔的RealSense 3D,以及其TrueKey基于面部识别的密码认证。在2015年上半年,你会发现宏碁、联想、戴尔、惠普、华硕、东芝等厂商的Android和Windows平板电脑搭载这两款芯片。

英特尔在MWC上公布的最后一个硬件就是全新的LTE-A基带芯片XMM 7360。英特尔表示这款基带芯片可以提供更稳定的连接和更快的速度。将于今年下半年开始正式投放市场,它提供了最高450 Mbps的传输速度。

英特尔最早是在2008年就发布了初代Atom移动芯片,但英特尔进驻移动市场时间略晚,并且采用的还是计算机芯片上广泛采用的X86架构处理器。与此同时,高通和联发科等厂商采用的则是ARM架构。针对移动设备,ARM架构比X86架构优化的更好,系统和应用稳定性和兼容性更佳,而且芯片的耗电量和发热量控制的也更加优秀。在那样的背景下,英特尔在移动市场中度过了饱受煎熬的几年时间。

随着近两年在性能和耗电量上不断的改善,以及在PC时代积累下来的合作伙伴的支持,英特尔在移动市场的表现有了十足的进步。X3、X5和X7对Windows的支持,以及微软对Windows RT的放弃,使得英特尔在这一方面领先于移动芯片老大高通。

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