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高通领投5千万美元支持3D Robotics无人机
发布时间:2015-02-28
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高通领投5千万美元支持3D Robotics无人机
发布时间:2015-02-28
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据Gigaom消息,无人机创业公司3D Robotics刚刚完成5000万美元C轮融资,由高通风险投资(Qualcomm Ventures)领投,Foundry Group、Mayfield、O‘Reilly AlphaTech Ventures、Shea Ventures、True Ventures跟投。Qualcomm副总裁沈劲已经发微博证实这一消息。此轮融资将主要用于产品研发。

3D Robotics 成立于 2009 年,是个人无人机和无人机飞行控制系统的领先制造商。3D Robotics 最初主要制造和销售 DIY 类遥控飞行器(UAV)的相关零部件。2014 年推出了 X8 四轴飞行器的升级版 X8+ 四轴飞行器,售价 1350 美元。前连线主编 Chris Anderson 加盟,出任 CEO,让这家公司声名大噪。很多人甚至把 3D Robotics 的成立称为:美国商业无人机领域标志性事件之一。根据官网信息,目前 3D Robotics 总部位于 Berkeley, 在北美有超过 200 名员工,全球有 3 万名用户。2012 年 11 月,他们获得 500 万美元 A 轮融资;2013 年,获得 3000 万美元 B 轮融资。2014 年底,有消息称3DRobotics获得了 C 轮融资,但金额不详,此次公布的5000万美元融资,很可能就是这一轮融资。

这并不是高通第一次关注无人机,在2015年CES上,高通研究院展出了Snapdragon Cargo,搭载高通骁龙处理器,可实现飞行和旋转。2014年10月,Linux基金会推出了无人机开源平台Dronecode ,3D Robotis、高通都是项目成员。

3D Robotis已经表示,旗下的产品将采用高通技术(Qualcomm Technologies Inc.)的技术。此次投资,对高通来说,绝对是笔划算的生意,很可能借助“无人机领域的安卓”抢下大量市场份额。

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