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Cortex-A72强势出击 16nm处理器大战揭幕

发布时间:2015-02-12
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Cortex-A72强势出击 16nm处理器大战揭幕

发布时间:2015-02-12
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ARM全新矽智财(IP)核心--Cortex-A72将揭开16纳米(nm)处理器大战序幕。为满足使用者对更高阶移动体验的渴望,ARM日前发布以Cortex-A72为核心的全新IP组合,其中包括基于台积电16纳米制程进行优化的POP IP,可望加速芯片业者投产16纳米制程处理器的进度。

ARM移动通讯暨数位家庭部门资深市场经理林修平认为,Cortex-A72与FinFET+ POP IP的推出,将加快16纳米处理器上市时程。

ARM移动通讯暨数位家庭部门资深市场经理林修平表示,未来移动装置将具备拟真、精细图像与影像捕捉处理技术,并能支援4K高解析度原生内容,以及游戏机 (Console)等级的影像显示效能和流畅的自然语言(Natural Language)使用者介面运算能力,将驱动半导体产业持续往前迈进。

林修平进一步指出,移动装置也将延续轻、薄的外型设计趋势,因此如何利用有限的电路板空间为使用者带来更高阶的使用体验,同时兼顾热设计功耗(Thermal Design Power)与电池续航力,势将成为处理器业者最大的开发挑战。

有鉴于上述发展趋势,ARM推出Cortex-A72处理器IP。相较于2014年发布的Cortex-A15核心,Cortex-A72效能提升约 3.5倍,功耗则降低约75%;若再将Cortex-A72及Cortex-A53以大小核(big.LITTLE)架构配置,更可进一步优化整体处理器 效能,并省下约40~60%的电力。

值得注意的是,ARM还同时发布了基于台积电16纳米进阶版鳍式场效电晶体(FinFET+)制程的POP IP,其可使芯片供应商从28/20纳米加速转换至更先进的16纳米FinFET+制程。

ARM应用工程经理徐达勇指出,目前市面上尚未出现16纳米移动应用处理器,不过随着Cortex-A72问世,以及台积电16纳米FinFET+制程搭 配ARM POP IP的强力助攻,将使客户能快速投产基于Cortex-A72架构的移动处理器,预计2016年移动装置市场将出现一番16纳米处理器激战。

据悉,目前已有超过十家芯片商取得Cortex-A72核心授权,其中包括海思半导体、联发科与瑞芯微电子等。林修平表示,近年来中国芯片业者积极卡位一线 芯片供应商之列,并紧跟最新技术发展,此次海思半导体与瑞芯微等代表性厂商更抢先取得Cortex-A72授权,预期中国芯片业者在2016年第一轮16纳米处理器大战中将不会缺席。

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