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瑞萨推出汽车系统单芯片/软体开发板
发布时间:2014-12-18
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瑞萨推出汽车系统单芯片/软体开发板
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瑞萨电子(Renesas Electronics)推出R-Car E2汽车系统单晶片(SoC)及新款,以实现资讯高度整合的汽车驾驶舱环境,提升驾驶体验。新产品可为入门级整合型驾驶舱系统提供最佳化的资讯娱乐及影音功能,支援智慧型手机相互操作功能,并结合其他R-Car系列装置,协助达成从入门级衔接至高阶机型的全系列整合型驾驶舱系统所需的扩充性。

在整合型的驾驶舱中,此聚合系统可整合及分析多个资讯串流,然后以最佳化的格式向驾驶报告结果,透过与智慧型手机的相互操作,将可提供更多此类功能。上述的整合正持续推动用户对于更高阶功能的需求,并为入门级应用带来更优异的附加价值。

事实上,汽车影音系统是持续成长的领域,非常适合与智慧型手机相互操作。相互操作能力能够提供过去的汽车资讯系统难以达成的功能,而且功能的范围预期将会持续扩大。然而,扩充的功能需要广大支援,包括能够与多种智慧型手机连接的介面支援,以及足够的速度来执行透过上述连线存取的各种应用程式。因此,软体开发工作变得更具有挑战性,导致开发速度变慢以及开发成本突然增加。

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