华为P30拆解:主元器件都来自海思,渐趋自主化

2019年05月21日 作者:hello

如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征,那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月,华为正式发布了旗下 P 系列全新机型,华为P30 以及华为 P30 Pro ,尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高,但既然能同为 P30 系列机型,想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。

拆解亮点:

散热设计十分细致

大量抗冲击物料

配置一览:

SoC:麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺

屏幕:6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存储:8GB RAM + 64GB ROM

前置:3200 万像素

后置:4000 万像素超感光摄像头 + 1600 万像素超广角摄像头 + 800 万像素长焦摄像头

电池:3550mAh

特色:超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53

华为 P30 Bom 表:

华为 P30 8GB + 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。

从 Bom 表中可以看到,华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求,已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说,P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外,我们还能看到一家较为少见的半导体公司,它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。

RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司,该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗,是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。

公司于 1997 年在纳斯达克上市,2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日,RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区(BDA)成立分公司威讯联合半导体有限公司。

详细拆解:

先将 SIM 卡卡托取下,然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计,后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定,由于胶的粘性比较强,所以对其加热也需个花上更多的时间。

后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片,后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖,这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上,保护盖正面有泡棉垫用于缓冲,这个保护盖需用撬棍慢慢取下。

回到主机部分,主板盖和副板盖通过螺丝固定,主板盖其中一颗螺丝上有防拆贴,拧下螺丝即可将它们取下。主板盖正面有用于缓冲的泡棉垫,底部还连着一张石墨贴帮助电池散热。而没被主板盖盖着的前置摄像头背面也贴上了石墨贴帮助散热。

断开并取下连接主、副板的 BTB 软板,再取下同轴线,接下来就可以取下主、副板以及电池了。

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