IP市场分析:Arm市占下滑,Achronix狂飙250%最亮眼

2019年05月07日 作者:satoll

日前,分析机构IP Nest发布了最新的IP市场分析报告。报告显示,2018年IP市场价值为36.02亿美元,比2017年增长6%,增长速度低于往年。2017年,全球知识产权市场增长了11.7%。

从报告我们可以看到,在排名前十的IP供应商中,大部分厂商的营收表现都是下降。其中Arm市场份额已经连续两年下滑。在2017年,他们的营收较之前一年下跌了6.8%。IPnest的Eric Esteve表示,造成这样的结构可能有多种原因。一个是SoftBank收购后会计政策发生了变化。第二种可能性是RISC-V处理器内核正在成为ARM处理器内核的可靠替代品。同样的下滑情况也出现在MIPS、Imagination、CAVA和Rambus这些老牌IP供应商身上。

但EDA公司Synopsys 、Cadence,芯原、eMemory与Achronix 都有不同幅度的上升,尤其是 Achronix ,更是狂飙250%,表现惊人。

“我们开始在2018年看到从通用IP(如CPU,DSP,基础IP)转向更多特定应用的IP,”IPnest的负责人Eric Esteve表示。“对于CPU或DSP来说尤其如此 ,我们可以从Synopsys和Cadence与ARM和Andes的对比中略见一斑。”

值得注意的是,处理器和物理IP收入占总数的比例下降,但其他数字IP和互连IP则在增长。

具体地说,这可能反映出ARM,Imagination和MIPS的市场份额正在受到挤压。在高端,许可证持有者正在转向架构授权,或者home-rolling他们的处理器,以最大限度地降低许可费用,而在底端,RISC-V开源处理器许可正在获得牵引力。同时在中间地带,机器学习和其他来源提供的其他专业架构越来越受欢迎。

虽然Arm仍然处在领先地位,但和巅峰时期相比,Arm的市场占有率已经从约50%下降至44%。这足以让他们提高警惕了。

国产IP尚且不成气候

据半导体行业观察(ID:ICBANK)了解得知,国产IP的产业影响力甚微。知情人士告诉半导体行业观察(ID:ICBANK)记者,现在国内有华大九天、橙科微、IP Goal 和Actt等厂商。其中华大九天提供提供高速接口;橙科微则是Serdes IP供应商;IP Goal则提供包括USB1.1/2.0/3.0/codec/还有其他IO在内的数模混合类IP;ACTT的产品包括了Serdes、物联网、指纹和传感器等方面的低功耗IP。

可以看到,在传统的IP方面,这些本土厂商基本上能提供的都是一些接口IP,其他例如CPU和GPU IP,几乎是零产出。而在国产资本早前收购了Imagination之后,国产从某个程度上算是补上了GPU的IP。

但东方不亮西方亮,国产厂商最近两年在火热的人工智能方面开拓占领了一席之地。以寒武纪为代表的国内厂商在NPU IP方面拥有了不错的影响力;地平线的BPU IP也打响了名头。但是总体来说,国内的IP产业依然是基础薄弱,尤其是CPU方面,更应突破。据半导体行业观察(ID:ICBANK)观察得知,近来海内外开发者欢迎的RISC-V会是中国厂商的一个机会。

中国科学院微电子研究所辛卫华主任在去年三月份举办的Tech Shanghai IC设计论坛上表示,开源IP为IP供应商带来挑战也带来机遇。以RISC-V为例,越来越多的新兴企业和芯片企业加入RISC-V的设计和实现中,必然会对市场上处于垄断地位的MCU IP企业带来挑战。但一个成熟的IP首先要被充分的验证,避免给芯片厂商带来巨大风险;同时还要拥有相对完备的生态系统,降低芯片和系统后期开发的难度和额外成本。

IPnest也在报告中指出,RISC-V正在对Arm的产品构成威胁,至于具体的影响结果,会在今年见到一点。对于高度依赖于Arm的中国芯片厂商来说,这也真的是一个自主CPU IP的机会。但正如前面所说,需要面临的挑战不小。

IPnest根据各种协议进行了非常全面的分析,包括该细分市场上活跃的IP供应商、IP供应商的排名和竞争力分析。

调查发现,一家IP供应商总是可以找到一个利基市场,它不一定成为该市场上的领导者,也能很好地发展业务,对国产IP从业者来说,这算是一个不错的消息。IPnest还分析了各个细分市场的趋势,以预测未来会在哪些新应用中采用某个特定协议,这会是IP供应商寻找未来机会的参考。在他们看来,汽车方向会有很大的机会。

对于如何发展IP,半导体IP平台与设计服务业者Mobiveil首席执行官Ravi Thummarukudy也有他的看法。他表示,要将IP提供给市场需要成本,而且该成本是一旦客户取得授权并开始将之整合到SoC,为了替该IP提供支持的经常性支出。将RTL设计放进SoC中,所遭遇的挑战比将封装好的IC放进电路板设计还要复杂好几倍,因此IP供应商若不能提供完善的支持与设计服务,很难扩大其授权业务规模。

另外,典型的SoC设计也都包含数个IP功能区块,可能会从多个供应商取得这些功能区块的授权,要整合并进行验证是一大挑战;那就意味着整合数个IP功能区块的次系统(subsystem) IP平台成为必备,能大幅简化SoC整合。

(来源:由半导体行业观察翻译自「eenewsanalog」)

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