苹果的 5G 迷局

2019年04月08日 作者:satoll

在智能手机行业的当前发展节奏中,5G 越来越成为一个关键词。尤其是进入到 2019 年,各大厂商纷纷开始主动迎接 5G 的商用落地,三星、华为等智能手机厂商已经推出 5G 智能手机新品,而小米、OPPO 等也把 5G 产品的推出时间定格在 2019 年。

当然,在这场 5G 的浪潮中,有一个令整个行业都难以忽略的例外玩家——苹果。

苹果似乎陷入了 5G 迷局

至少从现有的动态来看,苹果对 5G 的到来似乎并不像其他厂商那样热心。

在各家手机厂商都忙着披露 5G 进展、同时借助 MWC 等舞台大秀 5G 肌肉的时候,苹果则是按兵不动,同时也默不作声。当然,业界也表示理解;毕竟,2017 年苹果 CEO Tim Cook 在接受彭博社采访时就曾表示:苹果会基于长期计划进行投资,而不会迫切地想要去争第一。

2018 年 11 月,FastCompany 引用了所谓内部人士的说法称,苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市,届时会选用由英特尔生产的 5G 基带。随后,2018 年 12 月上旬,彭博社也报道称,苹果将不会为 2019 年 iPhone 加入 5G 网络的支持;这一报道对 FastCompany 所引用的说法进行了佐证。

尽管这一说法并没有得到苹果官方确认,但它的影响的确很大,甚至似乎成为了行业共识——人家纷纷把 5G 版 iPhone 的推出时间预设为 2020 年。

但是,从目前的最新情况来看,2020 年未必会是苹果推出 5G 版 iPhone 的时间。

到目前为止,已经公开发布 5G 基带芯片的厂商包括高通、华为、三星、英特尔和联发科。表面上,苹果在采用哪家的 5G 基带方面有很多选择,但从眼前的情况来看,并非如此。一系列的动态,已经让苹果陷入了 5G 的迷局。

三星:因产能不足拒绝苹果

4 月 2 日,据中国台湾《电子时报》报道称,传闻苹果有意对高通与三星电子采购 5G 基带芯片,但两边皆遭遇碰壁,三星方面的理由是产能不足。

值得一提的是,在这一报道发出后,三星已经开始面向韩国市场发售支持 5G 移动网络的三星 S10 5G 手机,这款手机搭载了三星自家的 Exynos Modem 5100 基带芯片。该芯片基于三星自家的 10nm LPP 制程工艺打造,支持 3GPP 的 5G NR 新空口协议中的 sub-6GHz 和毫米波频段,同时还向下兼容 2G/3G/4G LTE(详见雷锋网此前报道)——简言之,这是一款全网通芯片。

可以说,凭借这款手机,三星也已经在 5G 方面领先苹果。

英特尔:与苹果合作密切,但不大给力

本来,在当前的合作下,英特尔作为苹果最新一代 iPhone 基带芯片的独家供应商,应该在拿下 5G 版 iPhone 方面有很大优势和可能性;不过,貌似英特尔在 5G 基带方面并不是很给力。

4 月 3 日,来自 UBS(瑞银集团)的知名苹果分析师 Timothy Arcuri 发布报告称,根据他的“实地调查”结果,苹果很可能无法在 2020 年推出 5G 版 iPhone,因为英特尔届时可能无法“准备好能和 5G 基带向后兼容的芯片”。同时他还认为,iPhone 的地位可能“已处于被取代的位置”。

同时 Timothy Arcuri 还预测称,英特尔可能将在未来出售它旗下的基带业务,而买家可能是苹果。

而更多的细节来自于 FastCompany。在 4 月 3 日的一篇报道中,FastCompany 表示,由于英特尔的 XMM8160 5G 芯片已经错过了苹果设定的截止日期;因为如果苹果想要在 2020 年 9 月推出 5G 版 iPhone,它应该在今年夏天拿到样本,并且在 2020 年早些时间拿到一个完成了的基带芯片——但 FastCompany 援引知情人士的消息称,苹果已经对英特尔在 5G 芯片的交付方面失去信心。

尽管如此,英特尔也进行了正式回应,宣称:正如其在 2018 年 11 月所言,英特尔将会在 2020 下半年利用 XMM 8160 5G 基带来支持客户产品的发布。

高通:表态愿意支持苹果

作为 5G 基带芯片方面的领头羊,高通不乏为苹果提供 5G 基带芯片的能力。此前多年,高通一直是苹果iPhone 的基带芯片供应商;但是近年来两家在专利、合同方面的诉讼大战,也让高通彻底在 2018 年的新款 iPhone 上失去了苹果的订单。

不过,高通并非是针对苹果关闭了 5G 基带的大门。

4 月 4 日,高通总裁 Cristiano Amon 在接受外媒 AXIOS 采访时表示:“我们仍在圣地亚哥,他们(苹果)有我们的电话,如果他们致电我司,那么我们将会支持他们。”

Cristiano Amon 还表示,无法真正就苹果正在做的事情发表评论,但是任何公司在推出 5G 设备上等待越久,标准就越高。言外之意就是,希望苹果早日与高通达成合作——在雷锋网(公众号:雷锋网)看来,不得不承认,尽管与苹果在法庭上对垒,但高通在争取苹果成为其 5G 客户方面还是表现得非常大度的,这也符合其商业战略。

不过,尽管高通做出了表态,在双方对垒依旧没有结束的情况下,在 2020 年推出 5G 版 iPhone 依然并非易事。

苹果走向 5G 的另外一条路

在上述三家之外,华为和联发科与苹果合作的可能性更小一些。

华为的巴龙 5000 基带芯片属于自产自销的产品,自不必言。联发科的确推出了 5G 基带 Helio M70,不过无论是 UBS 分析师 Timothy Arcuri 的报告描述,还是 FastCompany 引用知情人士的报道,都认为:

联发科在技术方面和产品策略层面都不大可能在 2020 年为苹果提供 5G 接待芯片。

当然,依靠自身的强大实力,苹果还有另外一条路:自研基带。据 FastCompany 援引知情人士的消息报道称,目前苹果已经拥有一支 1000 到 1200 人的队伍来为未来的 iPhone 研发基带芯片,这些工程师在美国 San Diego(高通总部所在城市)工作,主要从高通或英特尔挖来,这支队伍的负责人为苹果高级副总裁 Johny Srouji。

不过,按照 Fastcompany 的说法,就算有钱有实力,苹果最早能够推出自研 5G 基带的时间也要到 2021 年了。

雷锋网总结

毫无疑问,5G 是一个必将到来的大潮;即使强势如苹果,也不可避免地被裹挟其中。而考虑到苹果的行业地位,它最终会以什么样的方式推出 5G 新品,将会成为影响整个 5G 芯片行业发展的一个重要变量。

当然,对于苹果的未来发展而言,5G 同样也是一个重大变量。在这个竞争激烈的智能手机市场,玩家们一不小心就会落后;至少从目前的产品来看,苹果的行业引领能力已经大不如前——因此,对于苹果来说,如何把握 5G 这个大关口,恐怕是它不得不面对的一个重大挑战。

(来源:雷锋网

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