徐州联立LCD驱动芯片封装、中科智芯半导体封测等项目有望今年投产

2019年04月02日 作者:satoll

集微网消息(文/春夏)自2017年以来,徐州经济技术开发区(以下简称“经开区”)把发展半导体集成电路产业作为产业转型的首要任务,围绕芯片、分立器件、引线框架、导电玻璃及显示装备、智能手机等五大领域,重点发展集成电路制造、封装与测试、关键设备与材料等。

近日,据徐州政府官微金龙湖发布报道,徐州经开区凤凰湾电子信息产业园项目(以下简称“凤凰湾电子信息产业园项目”)年内将迎来多个项目的运营投产(试产)。

据悉,凤凰湾电子信息产业园是徐州市重大产业项目之一,也是徐州经开区半导体集成电路三大载体平台之一。产业园总建设面积36万平方米,由标准厂房、定制厂房、园区服务中心(孵化器、公共服务平台)三个部分组成。其中,一期 10万平米厂房正在快速推进,当前部分已封顶的厂房正在进行内部装修和设备安装。

目前,凤凰湾电子信息产业园内已有中科智芯集成电路晶圆级封装项目、联立LCD驱动芯片封装项目、爱矽年产5.4亿片封测产品项目、奥尼克汽车专用集成电路芯片电气项目、北京天科合达碳化硅晶片等一批项目入驻。

值得一提的是,这些项目均进展顺利。据徐州日报报道,奥尼克汽车专用集成电路芯片电气项目正在进行设备调试;联立LCD驱动芯片封装项目、爱矽年产5.4亿片封测产品项目正在进行机电安装;中科智芯项目5月份开始安装设备;北京天科合达碳化硅晶片项目正在抓紧进行主体厂房建设……这些项目预计下半年均可进行试生产或投产。

其中,位于产业园内的联立(徐州)半导体有限公司是一家提供液晶显示器驱动芯片的晶圆凸块、封装、测试服务的半导体后段代工厂。联立LCD驱动芯片封装项目拟建设具有月产能2.4万片之8英寸芯片(晶圆凸块及测试)、封装(COG、COF)5千万颗集成电路生产能力的生产线,如今该项目厂房正在进行内部装修与机电安装。

中科智芯半导体封测项目占地50亩,投资20亿元,于2018年9月开工建设。一期项目占地1万平方米,投资5亿元,建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能,项目二期投产后产能将巨幅增长,销售收入将可达到32亿元。目前,该项目已经全面转入内部装修阶段,5月份,整个厂房可以进行机电安装,预计下半年进行设备的测试和试生产。

 

(来源:集微网)

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