二代AirPods拆解,H1芯片性能太强大了

2019年03月25日 作者:satoll

就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

日前,苹果悄悄在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机。外观设计没有大的变动,主要是“硬件”上的升级,从W1芯片升级到H1芯片,还有支持 Class 1 的蓝牙5.0芯片。号称可以提供更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,降低了游戏时声音延迟,还让新一代 AirPods 实现了“Hey Siri”随时唤醒功能。

就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。

BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

内部电路板拆解图

 

H1 芯片的细节放大图

 

除了 H1 芯片之外,新 AirPods 的内部元件包括:

Cypress SoC(塞拉普斯 System On Chip半导体), Maxim audio codec(音频编解码器) ,Bosch BMA280 accelerometer (加速计),STM 3 axis accelerometer (3轴加速计) ,STM regulator(校准器),TI data converter (数据转换器),Goertek MEMs microphones (麦克风) 。这些元器件建都集中在 12 mm3 (立方毫米)里面。

BrianRoemmele 表示,AirPods 的 H1 芯片处理能力接近于 iPhone 4。

虽然 iPhone 4 已经是2010年发布的产品,但和 iPhone 4 相比,AirPods 的芯片面积要小不少,对于芯片设计和稳定性以及散热都提出了更高的要求,一款蓝牙耳机能够达到几年前智能手机的处理能力,足见其性能相当强劲。

难怪苹果说和一代产品相比,新 AirPods 的速度提升2倍,接通电话速度是原来1.5倍,游戏音频降低30%,而续航也有明显进步。而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作,可过滤掉外界噪音,锁定用户的声音。

值得注意的是,由于 AirPods 耳机内部空间狭小,所以苹果采用了柔性电路板设计,AirPods 的可修复性几乎为零,拆解之后几乎无法复原。

 

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