又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了

2019年03月21日 作者:satoll

在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

 

 

上海华力微电子公司(HLMC)是华虹集团子公司之一,成立于2010年1月,是国家“909”工程升级改造项目承担主体,拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线(华虹五厂),工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点,月产能达3.5万片。

2018年10月18日,华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产,总投资387亿元,经过22个月的工期建设正式投产,月产能为4万片晶圆,工艺技术从28nm起步,目标是具备14nm 3D工艺生产能力,不过最初的月产能是1万片晶圆,14nm工艺目前也没有量产,还需要时间进行产能、技术爬坡。

在今天举行的SEMICON China 2019先进制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲,介绍了华力微电子半导体制造的新进展。据他透露的消息,今年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺,明年底则会量产14nm FinFET工艺。

在制造工艺上,华力微电子去年底宣布量产28nm低功耗工艺,已经为联发科代工28nm低功耗芯片。

 

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