高通推出QCA6390芯片组 支持蓝牙5.1+14FF CMOS 工艺制造

2019年02月26日 作者:糖悦之果飞

Wi-Fi 联盟即将在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6(又称 802.11ax)无线网络标准。为抢占先机,许多厂商都在抓紧部署“准备就绪”的 Wi-Fi 6 路由器和终端。毕竟与最终版本相比,标准在细则上已不会有太大的变化。而尚未正式敲定的那些,属于规范的“可选支持”部分。

早在 2018 年的技术峰会上,我们已经见识过高通最新的 Wi-Fi 6 解决方案。不过随着移动世界大会(MWC 2019)的开幕,该公司已决定将其推向市场。

今天,我们见到了其中一款芯片组 —— QCA6390 。值得一提的,它还集成了对蓝牙 5.1 的支持。据悉,该芯片基于 14FF CMOS 工艺制造。

在启用 1024-QAM 双频段的情况下(5GHz + 2.4GHz / 80MHz 频宽),可提供高达 1.8Gbps 的 Wi-Fi 6 带宽。

此外,其支持 WPA3 安全加密规范、增强的蓝牙 5.1、以及 Wi-Fi 6 的其它可选功能。

其中两个可选功能,与目标唤醒时间相关。其允许设备更快地唤醒,使用更少功率(能效提升 67%),且支持八流探测(8-stream sounding)。

简而言之,其支持多个设备的高数据率操作,而不会有网络拥塞的烦恼。对于采用高通芯片的主机和设备用户,将获得额外的功率与性能优势。

高通无线战略的关键理念之一,就是 WAN 和 WLAN 的同期开发(而不是孤立进行)。

随着 WAN 或 WLAN 标准的演进,另一方必须提供与之相匹配的性能、功耗、效率等表现。
高通表示,随着我们进入 5G 时代,用户有了从多个设备同时执行高带宽操作的网络需求。

有鉴于此,5G 和 Wi-Fi 6 等技术,将成为高通无线产品组合的核心部分,比如最近发布的 X55 5G 基带和 QCA6390 芯片组。

除了支持 Wi-Fi 6 的所有强制功能、以及诸多可选功能,高通还为 QCA6390 提供了对 WPA3 的支持(全套强制与可选功能):

其中包括 WPA3 Personal / Enterprise、以及 WPA3 Enhanced Open /  Easy Connect —— 全面覆盖消费者、商业与企业应用场景。
蓝牙 5.1 方面,高通希望强调三个部分。首先是 QCA6390 支持一对多连接,这意味着单芯片可同时支持超过 1000+ 设备,而不是现行的 1 对 1 或 1 对 2 。

高通表示,尽管将多个设备连接到单个控制点,确实会略微增加功耗。但功率的最大变化,仍取决于控制器与最远设备之间的距离。

网络延迟与连接质量方面,高通称之可实现 80ms 的视频口型同步延迟(相当于视频的两帧多一点)。此外,新标准还包含了诸多高品质音频编解码器的支持。

据悉,高通的目标是将 QCA6390 作为面向多个无线市场的芯片组,视其为移动与计算连接 SoC 的无线产品组合。

其中包括移动、二合一、平板电脑、智能手机、甚至汽车和智能手表市场(比如对应的 IPQ8074)。
最后,QCA6390 将作为倒装芯片设计、或模块的一部分,向高通的合作伙伴提供。该公司称,与目前已上市的所谓 Wi-Fi 6 替代解决方案相比,其功耗(节能)优势在 50% 以上。

热门推荐:

英特尔神经计算棒2,将机器视觉提升到全新级别

微芯SAM R34 Xplained Pro评估套件扩展电路板特性,简化定制开发

美信MAX77278超低功耗PMIC提供高集成度的电源解决方案

恩智浦LPC54018物联网模块OM40007,让你的方案更快落地

Analog Devices EVAL-ADXL362评估板给开发设计者更多选择

原文地址:https://www.eeboard.com/news/qca6390/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

 

相关文章

  • 高通的崛起、鼎盛与隐忧

    高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,其技术专利和产品,几乎涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。凭借垄断性的专利和技术优势,高通在通信市场攫取了丰厚利润,但其商业模式却长期以来广受诟病。强势的高通,如今也受到了越来越多的挑战。 苹果在全球手机供应链体系中的强势,众
    2019年05月05日
  • 高通致命漏洞曝光:数十亿手机遭殃

    老牌代码安全审计机构NCC Group公布了40款内含旁路漏洞的高通芯片。 据悉,该漏洞允许攻击者窃取芯片内存储的机密讯息,漏洞或波及采用相关芯片的数十亿台Android设备。 这是一个编号为CVE-2018-11976的漏洞。NCC Group在去年3月发现并第一时间通知了高通
    2019年04月28日
  • 造芯要有硬实力——华芯通关闭

    本月的有底华芯通将关闭,关闭的原因可能是多方面的,但是最主要的原因,可能还是自身的技术能力不足。仅仅是依赖于高通的技术能力,是不足以立足于芯片产业的。 一方面是服务器市场,ARM阵营步履维艰。英特尔的X86结构的服务器芯片占有了服务器市场有绝大多数的份额,ARM想要从英特尔的嘴中抢下一块肉来,
    2019年04月23日
  • Nubia X 拆解:前后双屏设计的秘密

    如今手机正面的“全面屏”已经成为了智能手机的设计的一大趋势,为了达到这一目的,各大厂商都纷纷拿出了不同的设计方案。继不少手机摄像头采用潜望式结构之后,努比亚给出了自家的一套“全面屏方案”,就是在手机背面加入一块副屏,让手机成为一部双屏手机,后置摄像头也可以是前置,完美的解决了前置摄像头放置的问题。那双屏手机的内部到底是如何设计的呢?本期拆评就为大家带来 Nubia X 的拆解。
    2019年04月22日
  • 发布独立AI芯片,高通再对云端市场发起冲击

    上周,高通在Qualcomm AI Day活动上,公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程,目前预定于2020年正式投入商用。高通作为移动时代的芯片业领军人物,在人工智能时代的动作确实慢了一拍,本文将分析Cloud AI 100芯片对于高通的机会和挑战,以及在系统厂商造芯越来越多的今天
    2019年04月19日