认清5G的发展趋势:华为巴龙 vs. 高通骁龙谁是真龙?

2019年02月25日 作者:糖悦之果飞

基带,是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片,手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代,基带就好比是打开5G大门的钥匙,所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带,乃5G终端的关键!

上月发布的华为Balong 5000基带

巧合的是,上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久,高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近,想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。

本月最新发布的高通骁龙X55基带

所谓的“PPT大战”,只因两者仅为新品刚发布阶段,无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向,帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文,名为“对决”实为“科普”~

废话少说,我们直接上干货!因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂,为了避免读者看完头晕,我们采用问答的形式进行汇总,直接提炼精华。

Round ①:谁的工艺更先进?

这个问题如果在前几天来问,那么答案显然是华为Balong 5000,因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久,高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带,两者均为台积电7nm工艺,不分伯仲。

基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题,也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障,导致发热和功耗居高不下,后来通过升级10nm工艺才解决问题,但却耽误了5G版iPhone发布的进程。

7nm工艺对于提升能耗比十分明显

此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带,这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就已经发布,并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡,标志着5G开始进入成熟阶段。

说到这里,估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带,而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市,我劝您还是看清楚再入手~

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