回顾2018年华为麒麟八大高光时刻:惊艳四方

2019年01月31日 作者:糖悦之果飞

2018年已结束,华为麒麟处理器也特意整理了过往一年的经历,回顾了多个高光时刻,特别是麒麟980的诞生,已经让华为在芯片设计上傲然屹立于世界之巅。

2018年2月25日:巴龙5G01基带亮相MWC 2018 

巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用基带芯片,同时还有全球首款八天线4.5G LTE基带巴龙765。

华为的第一款5G手机,或许就会是麒麟980+巴龙5G01的组合。

2018年3月19日:人工智能开发板HiKey 970发布 

3月,华为正式发布全球领先的人工智能开发平台HiKey 970。

6月,华为终端全球合作伙伴及开发者大会开幕,HiKey 970展示了在端侧的AI实力。

11月,润和AI+之路发布会召开,基于HiKey 970开发的AI产品首次亮相。

2018年6月28日:麒麟970在中国移动报告中独占鳌头  

《中国移动2018年智能硬件质量报告(第一期)》中,麒麟970在AI、通信、GPU性能评测中全面领先,搭载麒麟970的华为P20 Pro和荣耀10在各档位手机中领先。

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