全球最快5G基带芯片!一张图带你领略华为巴龙5000有多强!

2019年01月30日 作者:糖悦之果飞

1月24日,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时,余承东还宣布,今年2月底的巴展上,华为将发布5G折叠屏手机。

据了解,Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

可以说,目前从5G网络,到5G芯片,再到5G终端,只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。

在5G网络Sub-6GHz频段下,Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

此外,Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽,满足运营商多种组网需求,最大化利用运营商的频谱资源;业内首次支持NR TDD和FDD全频谱,助力运营商有效利用频段资源,为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

与此同时,Balong 5000在率先同步支持SA(Standalone ,5G独立组网)和NSA(Non Standalone,5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,在5G商用初期为NSA提供过渡解决方案,并且为5G核心网的建立以及全面向SA迁移提供硬件基础,加速推进5G产业的发展与成熟。

以下为华为官方总结的一图看懂:

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原文地址:https://www.eeboard.com/news/5g-207/

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