华为重磅发布5G芯片 正面叫板高通

2019年01月24日 作者:糖悦之果飞

华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在华为北京研究所举办。5G大规模部署即将来临,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,华为MWC 2019的主题是构建万物互联的智能世界,电信行业正在迎来一个伟大的时代,华为主张积极把握以5G、AI为代表的新技术、新机遇,以创新开拓运营商业务的新边界,获得商业新增长,共同推动行业的数字化转型。

这也是第一次华为运营商BG和消费者BG联合发布会,凸显出华为端到端的5G能力。

华为天罡发布:全球首款5G 基站核心芯片

5G时代真的来了么?华为认为,5G正以超乎想象的速度加速到来,全球领先的运营商加速5G商用部署,5G产业在标准、产品、终端、安全、商业等各领域已准备就绪。华为在过去的2018年收获了30份5G商业合同,分布在欧洲(18)、中东(9)和亚太(3),共计出货超2万5千个基站。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘

在产品发布环节,华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,同时还发布了刀片式5G设备,包括刀片式5G微波,刀片式5G AAU、刀片式5G基站,让客户能像搭积木一样搭建5G设施。

华为表示,天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:

极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;

极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为目前已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

5G产品就绪

5G安装比4G更简单,之前有厂商以4T4R(基站天线四发四收)标准称为商用部署5G网络,“如果4T4R叫5G的话,那华为规模部署超过150张5G商用网络了”,丁耘提到,华为将8T8R视为5G商用的基本标准,并且在64T64R技术取得进展,华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。

华为5G基站

基站天线数量越多复杂度就越高,要解决天线之间干扰等问题,基站就会越大,所以多天线技术已经成为设备商的分水岭。此外,中国电信和中国移动将选用64T64R技术,每比特能耗相比4G将降低100倍。

华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为完成全部商用测试验证,已在全国17省市建成30余5G实验外场,并且率先完成5G规模验证,创造系列行业记录,华为最佳测试结果是:5G单小区容量达14.58Gbps,是4G小区的97倍;单用户峰值速率5.2Gbps,时延小于1ms。

华为认为,AI是5G的必选技术,只有应用AI,才能让网络运营趋于极简。本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东透露,华为消费者业务实际上突破了520亿美元,成为华为三大BG中的最大收入来源。

华为Balong 5000现场对标高通骁龙X50

5G基带Balong 5000及商用终端,对标高通X50

余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片Balong 5000和商用终端。“全球最强的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem,兼容2/3/4G网络,同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片,带来2倍以上的速率提升,支持华为HiLink协议。

Balong 5000对标高通X50,高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持,高速率、多频段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps,覆盖能力提升40%,体积缩小20%,支持WiFi 6,WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。余承东还表示,华为将在MWC2019发布折叠屏5G商用手机。

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原文地址:https://www.eeboard.com/news/5g-206/

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