定心丸来一颗!第三代Ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好

2019年01月23日 作者:糖悦之果飞

AMD日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器,代号Matisse,类似数据中心的二代EPYC霄龙采用了chiplet多芯片设计,公开展示的样品包含一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

由于要等到今年中旬上市,初步的首秀也是吊足了A粉胃口。

在CES期间,AMD CTO(首席技术官)Mark Papermaster,分享了一些有关内部芯片设计的见解,并向给玩家一粒定心丸——第三代Ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好。

我们知道,在第一代锐龙上市后,新x86架构在初期遭遇了一些匹配问题,涉及内存、操作系统、软件等等。面对疑问,Papermaster强调,我们为第一代Ryzen做的工作将继续生效,所有的优化都朝着正确方向推进。

图为第一代CCX

Papermaster指出,Zen 2使用的I/O Die和前几代“core complex(CCX)”调取的模式是相似的,都是集中化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙,也没有给开发者造成额外负担。

我们知道,Zen和Zen+的CCX是4核,不知道三代锐龙是对4核区块进行了优化加强还是扩展到了8核,但不难猜测,L1/L2/L3应该都有所加强。

值得一提的是,对PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。

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原文地址:https://www.eeboard.com/news/amd-7nm-cpu-2/

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