华擎首秀五款B365主板:14nm工艺产能太紧张退回22nm

2019年01月17日 作者:糖悦之果飞

Intel不久前低调发布了新款芯片组B365,但并不是B360的升级版,更像是H270的改进版,价格也有所降低来到28美元,支持八九代酷睿,可为入门级用户带来更强大的平台。

不过,B365和H270一样都是采用22nm工艺制造,而不像B360等其他300系列芯片组一样是新的14nm,而更早的H310C也是退回到22nm工艺的产物。

原因无他,Intel 14nm工艺产能实在太紧张了,只能拿这些低端产品“开刀”。

根据此前消息,B365主板会在16日也就是今天集体登场,而在CES 2019期间,华擎就悄然展示了五款B365主板,并放出了部分规格资料,以及官方渲染图。

这几块板子都秉承了华擎一贯的特色,设计和做工都依然可圈可点,功能特性很丰富,而且有两款小板和一款ITX迷你板。

B365 Pro4、B365M Pro4:

一大一小,除了后者精简了部分扩展之外基本差不多。

黑色和银色风格,都没有RGB灯效,都有四条DDR4-2666内存插槽、两条PCI-E x16插槽、六个SATA 6Gbps、两个Ultra M.2、Wi-Fi M.2(无线网卡自备)、Intel I219V千兆网卡、Realtek ALC892声卡,并提供VGA、DVI、HDMI 1.4输出和USB Type-C接口。

 

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