本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

台积电16nm秘密武器:芯片更便宜
发布时间:2014-11-25
分享到:
台积电16nm秘密武器:芯片更便宜
发布时间:2014-11-25
分享到:

台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。

据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇出晶圆级封装(integrated fan-out)。

该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户进一步降低封装成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。不过下一代的iPhone、iPad是来不及用上了。

台积电最近还以8500万美元的价格,收购了高通在台湾龙潭的一座工厂,以进一步扩大自己的高级封装和测试业务。

相关阅读:

悬念重重 苹果 A9 芯片订单最终花落谁家?

三星要为未来的iOS设备提供80%以上的A系列芯片

三星和台积电全力争抢代工苹果 A9 芯片

加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注电路设计技能公众号

了解最新技术方案

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论