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E拆解:小米MIX Fold 2主板并没有采用堆叠结构

发布时间:2022-11-09
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E拆解:小米MIX Fold 2主板并没有采用堆叠结构

发布时间:2022-11-09
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昨天我们分享了关于小米 MIX Fold 2的机身拆解内容,我们将内支撑上所有的器件都拆下,也发现了MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理,但机身是否轻薄还有一个关键因素,那就是铰链部分,今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧!

MIX Fold 2铰链
MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定,软板穿过内支撑通过槽口,再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜,散热膜下方便是是散热液冷管。

都知道MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴,转轴厚度3mm,微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术,大幅度提高集成度,轴数量降低到了87个。

而在材料选择上,MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金,加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%,碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。

关于主板IC
近些年在拆解旗舰配置的手机时,为高效利用内部空间,其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。
主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2:Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片
3:Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
4:Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片
5:Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片
6:Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
8:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片
10:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片

主板背面主要IC(下图): 

1:VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片
2:QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片
3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4:NXP-SN100T-NFC控制芯片
5:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片
6:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片


关于模组
小米 MIX Fold 2内屏是8.02英寸OLED折叠屏,型号为Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏,同样来自于三星,型号为Samsung AMB656BE01。

影像方面:前置2000万像素摄像头,型号为Sony IMX596;
后置5000万像素主摄像头(Sony IMX766 f/1.8)+800万像素长焦摄像头(Sony IMX663 f/2.6)+1300万像素超广角摄像头(Sony OV13B10 f/2.4)。

△上述内容为ewisetech就针对小米 MIX Fold 2实际拆解后进行的IC以及模组数据整理,更为详细的整机BOM可至ewisetech搜库查看。

*以上内容授权转自eWiseTech,未经授权不得转载发布。

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