E拆解:小米MIX Fold 2主板并没有采用堆叠结构

昨天我们分享了关于小米 MIX Fold 2的机身拆解内容，我们将内支撑上所有的器件都拆下，也发现了MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，但机身是否轻薄还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

MIX Fold 2铰链
MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定，软板穿过内支撑通过槽口，再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜，散热膜下方便是是散热液冷管。

都知道MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴，转轴厚度3mm，微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术，大幅度提高集成度，轴数量降低到了87个。

而在材料选择上，MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。

关于主板IC
近些年在拆解旗舰配置的手机时，为高效利用内部空间，其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。
主板正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2：Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片
3：Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
4：Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片
5：Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片
6：Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
8：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片
10：Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片

主板背面主要IC（下图）: 

1：VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片
2：QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片
3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

关于模组
小米 MIX Fold 2内屏是8.02英寸OLED折叠屏，型号为Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏，同样来自于三星，型号为Samsung AMB656BE01。

影像方面：前置2000万像素摄像头,型号为Sony IMX596；
后置5000万像素主摄像头（Sony IMX766 f/1.8）+800万像素长焦摄像头（Sony IMX663 f/2.6）+1300万像素超广角摄像头（Sony OV13B10 f/2.4）。

△上述内容为ewisetech就针对小米 MIX Fold 2实际拆解后进行的IC以及模组数据整理，更为详细的整机BOM可至ewisetech搜库查看。

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