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今日分享拆解小巧的折叠屏手机三星 Galaxy Z Flip4，这款手机大家应该也都不陌生了，毕竟做这类折叠方案的并不多，有着外形小巧高颜值的好评，今天就来看看拆解下来如何吧！
拆解步骤
拆机之前先取出卡托，卡托上套有硅胶圈。拆解后盖是先通过加热后盖，再利用吸盘和撬片拆下后盖，两块后盖与内支撑通过泡棉胶固定。这里可以看到外屏BTB接口通过塑料盖板固定。
在上半部分的后盖上，固定的有后置摄像头盖板与外屏，摄像头盖板通过泡棉胶固定，正面贴有泡棉用于保护镜头。外屏上贴有一小块铜箔起散热作用。
接下来是取主板，在Flip4内部主板上BTB接口都是通过金属盖板固定，内支撑对应主板正面处理器&内存位置贴有石墨片起散热作用。副板USB接口处套有硅胶套起防水作用。
随后便可以取下取下音量键软板、指纹识别传感器软板、听筒以及两块电池。两块电池通过易拉胶分别固定在两侧。在音量键软板上贴有硅胶套起防水作用。指纹识别传感器防止槽口塞有塑料件，塑料件上套有硅胶套起防水作用。
再通过加热台加热后，取下塑料框和屏幕。屏幕与内支撑通过泡棉胶和双面胶固定，在内支撑正面贴有大面积石墨片，塑料框架也是通过胶固定。
拆解的最后一步是拆解内支撑上的软板以及铰链，是Z Flip4铰链通过螺丝固定，主副板连接软板上下两端由固定件通过螺丝进行固定。开口处塞有两条橡胶塞起固定保护作用。开口背面灌有点胶。
总结：
Z Flip已经到了第四代了，整体设计比较成熟了，内部结构也非常紧凑，充分的利用了内部空间。拆解起来是满有难度的，可还原性也比较弱。
Z Flip4共采用6种共38颗螺丝固定，在SIM卡托、USB接口处、按键软板和指纹识别传感器槽口都套有硅胶圈起一定防水防尘作用。是采用导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热，未采用液冷管。
在拆解时我们也说到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通过金属盖板保护，因为是折叠屏设计，内部空间有限，Z Flip4主板尺寸比较小，也采用了堆叠设计，节省空间。
▼以下是主板正面主要IC：
1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
3：Samsung- KLUEG8UHDC-B0E1-256GB闪存芯片
4：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
5：Samsung-S2D0S05-屏幕电源管理芯片
6：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
7：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
8：Silicon Mitus-SM5451-电池充电芯片
▼以下是主板背面主要IC：
1：NXP-SN220-NFC控制芯片
2：Samsung-S2MIW04-无线充电芯片
3：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8450-电源管理芯片
5：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
7：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
主板上堆叠的小板上主要为射频区域，
▼以下是小板背面主要IC：
1: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
2: Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
3: Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片
4: Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5: Qualcomm-射频前端模块芯片
在整机的IC BOM中，可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04无线充电芯片、屏幕电源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。
在屏幕的选择上Z Flip 4内外屏都选择了自家，型号分别为AMF670BS01（外屏），AMB190ZB01（内屏）。
当然整机的模组器件正在逐一整理，不久后就会录入ewisetech搜库，这里就不为大家一一介绍了，届时大家可以移步ewisetech官网进行查阅哦。
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