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Z Flip4拆解:看口袋折叠屏手机内部设计是否精妙

发布时间:2022-10-26
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Z Flip4拆解:看口袋折叠屏手机内部设计是否精妙

发布时间:2022-10-26
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今日分享拆解小巧的折叠屏手机三星 Galaxy Z Flip4,这款手机大家应该也都不陌生了,毕竟做这类折叠方案的并不多,有着外形小巧高颜值的好评,今天就来看看拆解下来如何吧!

拆解步骤
拆机之前先取出卡托,卡托上套有硅胶圈。拆解后盖是先通过加热后盖,再利用吸盘和撬片拆下后盖,两块后盖与内支撑通过泡棉胶固定。这里可以看到外屏BTB接口通过塑料盖板固定。

在上半部分的后盖上,固定的有后置摄像头盖板与外屏,摄像头盖板通过泡棉胶固定,正面贴有泡棉用于保护镜头。外屏上贴有一小块铜箔起散热作用。

接下来是取主板,在Flip4内部主板上BTB接口都是通过金属盖板固定,内支撑对应主板正面处理器&内存位置贴有石墨片起散热作用。副板USB接口处套有硅胶套起防水作用。

随后便可以取下取下音量键软板、指纹识别传感器软板、听筒以及两块电池。两块电池通过易拉胶分别固定在两侧。在音量键软板上贴有硅胶套起防水作用。指纹识别传感器防止槽口塞有塑料件,塑料件上套有硅胶套起防水作用。

再通过加热台加热后,取下塑料框和屏幕。屏幕与内支撑通过泡棉胶和双面胶固定,在内支撑正面贴有大面积石墨片,塑料框架也是通过胶固定。

拆解的最后一步是拆解内支撑上的软板以及铰链,是Z Flip4铰链通过螺丝固定,主副板连接软板上下两端由固定件通过螺丝进行固定。开口处塞有两条橡胶塞起固定保护作用。开口背面灌有点胶。

总结:

Z Flip已经到了第四代了,整体设计比较成熟了,内部结构也非常紧凑,充分的利用了内部空间。拆解起来是满有难度的,可还原性也比较弱。
Z Flip4共采用6种共38颗螺丝固定,在SIM卡托、USB接口处、按键软板和指纹识别传感器槽口都套有硅胶圈起一定防水防尘作用。是采用导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热,未采用液冷管。

在拆解时我们也说到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通过金属盖板保护,因为是折叠屏设计,内部空间有限,Z Flip4主板尺寸比较小,也采用了堆叠设计,节省空间。
▼以下是主板正面主要IC:

1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
3:Samsung- KLUEG8UHDC-B0E1-256GB闪存芯片
4:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
5:Samsung-S2D0S05-屏幕电源管理芯片
6:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
7:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
8:Silicon Mitus-SM5451-电池充电芯片

▼以下是主板背面主要IC:

1:NXP-SN220-NFC控制芯片
2:Samsung-S2MIW04-无线充电芯片
3:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
4:Qualcomm-PM8450-电源管理芯片
5:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
6:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
7:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

主板上堆叠的小板上主要为射频区域,

▼以下是小板背面主要IC:

1: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
2: Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
3: Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片
4: Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5: Qualcomm-射频前端模块芯片

在整机的IC BOM中,可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04无线充电芯片、屏幕电源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。

在屏幕的选择上Z Flip 4内外屏都选择了自家,型号分别为AMF670BS01(外屏),AMB190ZB01(内屏)。

当然整机的模组器件正在逐一整理,不久后就会录入ewisetech搜库,这里就不为大家一一介绍了,届时大家可以移步ewisetech官网进行查阅哦。

* 以上内容授权转自eWiseTech,未经授权不得转载发布。

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