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E拆解:小米车充Pro 50W闪充背后是用的怎样的芯片方案

发布时间:2022-03-24
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E拆解:小米车充Pro 50W闪充背后是用的怎样的芯片方案

发布时间:2022-03-24
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车载充电器应该是有车一族的必备品,随着无线充电技术的发展,无线车充也成为当下较为热门的产品。这些年也经常在手机的产品发布会上发现无线车充的身影。近期拆解了那么多智能产品,那无线车充也是少不了的。

今天要拆解的就是小米无线车充Pro,充电器正面为皮革材质,能更好地保护手机避免磨损,四周还有环绕的氛围灯。这是一款采用新一代微波雷达传感器来感应识别物体移动,从而打开夹臂,让拿取手机更为方便。并且还支持50W快充。
接下来就让我们来看看它的内部结构是什么样的吧。

车载充电器也是从正面开始拆解,顶部的皮质装饰面板通过卡扣固定,撬开即可。在主板上还有一层半透明导光板同样通过卡扣固定。

取下导光板,可以看到主板上布有40颗LED灯。主板顶部焊接无线充电线圈和热敏电阻,通过了点胶加固。主板底部挖孔处有3个接口,分别为超级电容、散热风扇和USB Type-C板接口。

主板通过螺丝固定,背面有1个XH接口与马达连接,马达接口旁有1颗马达驱动芯片,主板底部则有1颗驻极体麦克风。

风扇和马达都是通过螺丝固定,两侧的夹臂也能顺势取下。风扇是采用Nidec 5V/0.37A的散热风扇。

最后取下超级电容、USB Type-C板和中框。电容是采用KAMCAP凯美超级电容,通过白色固态胶固定。电容可以在断电状况下,让电动夹臂仍可轻触按键,取出手机。LED指示灯板通过焊接的方式与USB板连接,并且LED板排线部分通过螺丝固定。

分析
主板上有哪些主控芯片:

1:AIRTOUCH-AT5810-微波雷达芯片
2:Telink- TLSR8253-蓝牙无线SOC
3:南芯科技- -降压转换器

4:IDT-IDTP9247-无线充电发射芯片
5:4颗Techcode- -MOS管
6:Silergy- -同步降压稳压器
7:微源半导体- -高性能稳压电荷泵

芯片方案上采用泰凌TLSR8253蓝牙无线SOC+隔空科技AT5810微波雷达芯片+ IDT IDTP9247无线充电发射芯片。其中IDT公司应该比较熟悉了,是频繁出现在于支持无线充电手机和无线充电器中,约有50%以上都是采用IDT的无线充电方案。

主板正面有微波雷达天线,对应的雷达芯片是采用的隔空科技AT5810微波雷达芯片。集成了雷达收发、中频电路及MCU等,外围搭配天线和少量外围电路即构成完整雷达传感器。

总结:

小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定,小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等,可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固,排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。

* 以上内容授权转载自eWiseTech,未经授权,不得转载。

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