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E拆解:国产飞雷神L13耳机,极限控制的成本,芯片的高集成度

发布时间:2022-03-23
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E拆解:国产飞雷神L13耳机,极限控制的成本,芯片的高集成度

发布时间:2022-03-23
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在TWS耳机日益精进的现在,除了各大手机厂商发布的耳机之外,还有很多国产的耳机厂商出现。
这次eWiseTech收录的就是一款来自飞雷神品牌的L13无线蓝牙耳机。这除了是一款国产的耳机之外,它还有着绝对的低价。那这样的耳机是怎么控制的成本呢?

拆解步骤
老规矩,有耳塞的耳机第一步先取下耳塞。随后沿中间的合模线撬开耳机,取下后壳。天线采用的是Chip天线,直接焊接在主板上面。还可以看到一颗驻极体麦克风用于收音。

主板可以直接取下,电池位于主板下方,与主板通过导线焊连。充电接口板和扬声器也都通过导线焊在主板上面。使用烙铁分离各个器件。

耳机的拆解就告一段落了,非常的简单。内部并没有多少胶之类的固定材料。

接下来是充电盒拆解。上下外壳通过内支撑卡住,撬开内支撑,就可以直接分离内支撑和上下外壳。

电池使用泡棉胶直接粘在主板上面。而电池下的主板通过两颗螺丝固定。

电池焊接在主板上,直接使用烙铁取下。

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1:Bluetrum- E1500T-蓝牙音频SoC
耳机上面只有一颗蓝牙音频芯片,采用的是中科蓝讯的E1500T。

充电盒主板正面主要IC(下图): 

1:Grain semi- GR3002A-自动开关机蓝牙充电座SoC
充电盒采用的是谷雨半导体的RS3002A,一颗自动开关机蓝牙充电座SoC。这家公司和芯片是我们第一次碰到。
GR3002A 是一款集成锂电池充电管理、同步升压转换器、电池电量管理和保护功能的蓝牙充电座 SOC。芯片完整的功能集成减少外部应用元件,减小方案尺寸,降低 BOM 成本,同时芯片自身待机电流只有7uA。

总结信息
拆解过程比较简单。由于价格原因,耳机主板上面的器件比较少,麦克风采用的是驻极体麦克风。耳机内部也没有胶和泡棉等辅料。主板使用两颗螺丝固定,电池通过泡棉胶固定在主板上面,没有其他配件。
而成本的绝对控制下,耳机和充电盒内总共仅有两颗芯片。耳机部分是一颗蓝牙音频SoC,来自中科蓝讯的E1500T;充电盒内是一颗来自谷雨半导体的RS3002A集成SoC。两颗芯片均为国产芯片。(编:Judy)

* 以上内容授权转载自eWisetech,未经授权不得转载

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