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E拆解:国产的三防5G手机,AGM X5中现身虎贲处理器

发布时间:2022-03-15
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E拆解:国产的三防5G手机,AGM X5中现身虎贲处理器

发布时间:2022-03-15
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在多个手机品牌争先赶后的时候,有一种手机也在默默发展。即使这类手机并不走时尚,潮流的路线,但是它却依然有着它独有的“死忠粉”。这就是三防机了。
其实eWiseTech之前也有拆过一些三防手机。但是当进入5G市场后,AGM X5确实是小E收入的第一款三防5G手机,并且其中多个器件均来自国产,那么一起来看看吧。

拆解步骤

作为一款三防机,取出的卡托上必定套有硅胶圈。后盖与内支撑的防水胶相对较厚,通过加热,并利用吸盘和翘片打开,后置指纹识别传感器位于后盖的石墨片下,需小心断开。

后盖上还有摄像头盖板和NFC线圈可取下,NFC线圈上贴有石墨片用于散热。

顶部主板盖和底部副板盖通过螺丝固定,并都带有内扣固定,增加机身稳定性。

主板,以及扬声器和副板,以及连接软板都可一起取下,在主板正面涂有导热硅脂用于散热,扬声器模块上也有一小块石墨片散热。前后摄像头模块也可一起取下,BTB接口处都有导电胶布固定保护。

电池覆盖有一层金属保护盖板,并通过双面胶固定,金属板通过螺丝固定在中框上。电池通过双面胶固定在内支撑上。

按键软板、振动器、听筒均通过胶固定,按键软板上还盖有保护橡胶条。

屏幕与内支撑通过大量防水胶固定,需使用加热台分离。内支撑正面贴有大面积石墨片,在石墨片下方是大面积的液冷管。

作为一款三防手机,AGM X5机身中框除了被橡胶包裹外,四角作为受力集中地,还额外加入了橡胶包裹,这种设计可以最大程度保护机身屏幕。同时为了适应更严峻的环境,接口全部被橡胶盖保护。

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1:unisoc-UDS710-紫光展锐T7510处理器芯片
2:SK Hynix-H9HQ22AFAMMDAR-KEM-8GB ROM+256GB RAM
3:unisoc-UMP510G5-电源管理芯片
4:unisoc-UDX710-5G模块芯片
5:unisoc-UMP510G5-电源管理芯片
主板背面主要IC(下图): 

1:unisoc- UMW2651-WiFi/BT芯片
2:unisoc-SC2703P-快充芯片
3:Skyworks- SKY58254-11-前端模块芯片
4:Skyworks- SKY58255-11-前端模块芯片
5:unisoc- UMT710-射频收发芯片
6:Skyworks- SKY58255-11-前端模块芯片
7:unisoc- UMT710L-射频收发芯片
8:QORVO- QM77040-前端模块芯片
9:QORVO- QM77032-前端模块芯片

总结信息

AGM X5整机拆解难度中等,整机共采用21颗固定螺丝,内部采用比较常见的三段式结构。虽然可还原性强,但是作为一款三防手机,内部多处都有防水措施,拆解后很难保证防水性。
为了保证整体稳定性,主副板盖采用内扣+螺丝固定,电池等部件也都有保护盖进行保护。整机采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热。
芯片方案上,除了射频前端模块芯片采用Skyworks和QORVO外,主控芯片生产厂商大部分都来自国产紫光展锐。(编:Judy)

*以上内容授权转自eWiseTech,未经授权不得转载。

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