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E拆解:颜值不错,影像高配,处理器或为S12唯一败笔?

发布时间:2022-01-29
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E拆解:颜值不错,影像高配,处理器或为S12唯一败笔?

发布时间:2022-01-29
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在2021年年末才发布的Vivo S12手机,后置虽配上了1.08亿像素的主摄,但是在前置下的功夫似乎更多,刘海前摄选用了4400万像素主摄加800万像素广角,另外还配备了两颗前置闪光灯。
但是处理器方面,却并没有使用高通骁龙处理器,而是选择了MTK的天玑1100处理器。

拆解步骤
位于整机底部的SIM卡托,带有防水胶圈。加热后盖并利用吸盘和翘片打开,后盖与中框通过胶固定,后盖整体都贴有复合散热材料。由于采用的是金属边框+玻璃后盖的组合,没有延展性,所以拆解较费事。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上,内侧贴有泡棉用于保护摄像头。

金属中框上面的有一颗螺丝上面贴有防拆贴纸。主板盖上贴有泡棉保护,泡棉下方贴有石墨片,扬声器上面贴有石墨散热片。

拧下螺丝,取下主板盖和扬声器模块,USB接口有一个USB定位器保护。

NFC线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面,通过弹片与主板连接。

主板上面贴有导电布和铜箔,前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护,副板上面有白色防水标签。

主板和副板都是使用一颗螺丝固定,主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔,CPU位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。

取下电池,电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。

取下同轴线,主副板连接软板,听筒,振动器,指纹传感器。最后取下按键和按键软板,按键通过两个金属卡扣固定,取下金属卡扣,可以直接拔出按键,按键软板通过双面胶固定,使用撬片取出。

最后加热,取下三星AMOLED屏,在屏幕软板位置贴有导电布。

内支撑上面贴有石墨片,取下石墨片,可以看到散热铜管和内支撑上方的光线距离传感器软板。

细节部分
两侧前置闪光灯位置有透明灯罩,同时由原来的两侧各一颗补光灯变成了两颗。

S系列还是主打拍照和超薄机身,S12没有使用中框,而是一体的内支撑,相应减少了厚度。
S12整机厚度和颜色不同而有所区别,我们拆解的暖金款是7.55mm厚度,其他两款官方给出的整机厚度是7.39mm。原因未知。
主板ic信息
根据小E统计共在整机内发现将近10家左右国产公司器件,如歌尔电子、汇顶科技、AAC、ECT电连等公司。
主板正面主要IC(下图): 

1:Media Tek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片
2:Samsung- K3UH7H70BM-AGCL-8GB内存
3:Samsung- KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存
4:Media Tek -MT6190W-射频收发器
5:QORVO - QM75041- 5G功率放大器模块
6:Media Tek - MT6308HP-电源管理芯片
7:NXP - SN100T - NFC 控制器
8:Media Tek - MT6635 - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC(下图): 

1:Media Tek-MT6359VPP-电源管理芯片
2:STMicroelectronics-LSM6DSM-6轴加速计+陀螺仪
3:QORVO -QM77040 -射频前端模块
4:    Goertek -麦克风

总结信息
整机拆解不算复杂,但是后盖内支撑之前没有什么缝隙,并且萤石AG工艺的后盖,内支撑为金属材质,所以打开后盖比较费事。
整机共采用19颗螺丝+1颗螺母固定,采用比较常见的三段式结构。同时S12采用了前置双摄44MP+8MP,同时屏幕上方两侧分别使用两颗LED补光灯。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。散热方面,整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。(编:Judy)


(以上内容授权转载自eWisetech,未经授权不得转载)

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