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E拆解:7.09英寸大屏+4900mAh大电池,荣耀 X30 Max内部多为国产器件

发布时间:2021-12-20
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E拆解:7.09英寸大屏+4900mAh大电池,荣耀 X30 Max内部多为国产器件

发布时间:2021-12-20
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新发布的荣耀X30手机,eWiseTech已预约即将入手。而今天要拆解的同样是荣耀的X系列,是之前所发布的荣耀X30 Max。一款配备了4900mAh大容量电池的大屏手机,当然,结构或许没有特别的,所以这手机的芯片更是需要好好分析。

拆解步骤
带有硅胶圈的卡托,用胶固定的塑料后盖,还贴有缓冲泡棉。拆解第一步,这款手机并没有什么特殊性。

三段式的结构,顶部主板盖和底部扬声器都是螺丝固定。两端都有延伸到电池的散热石墨片。另外在主板盖正面还有闪光灯板,以及NFC线圈。

取下主板、副板后,摄像头模块也可以一起取下,其中一个后置摄像头的接口处使用了屏蔽罩保护。主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用。副板上两个开孔都有硅胶套作防水防尘用。

电池贴有提拉把手,通过塑料胶纸固定,便于拆卸。按键软板、振动器、主副板连接软板、听筒和传感器板均通过胶固定,侧边指纹识别传感器还带有个保护盖板。

屏幕与内支撑通过胶固定,所以屏幕部分依然需要加热分离。内支撑正面贴有大面积石墨片。

屏幕采用了群创光电7.09英寸2280x1080分辨率的TFT屏,型号为PJ709A-A0。

整机拆解难度中等,可还原性强。比较常见的三段式结构,共用19颗螺丝固定。后盖为塑料材质,开孔处多采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热,未采用液冷管。

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1:Media Tek-MT6877V-天玑900处理器芯片
2:Micron-8GB ROM+128GB RAM
3:Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片
4:NXP-NFC控制芯片
5:FourSemi-FS1962U-音频放大器芯片
6:Media Tek-电源管理芯片
7:Media Tek-WiFi/BT芯片
主板背面主要IC(下图): 

1:Media Tek-电源管理芯片
2:Lansus Technologies-FX5627K-射频功率放大器芯片
3:Lansus Technologies-FX5596H-射频功率放大器芯片
4:Media Tek-射频收发芯片
5:Murata-多路调制解调器芯片
6:Murata-射频功率放大器芯片
处理器选择了联发科天玑900,所以内部多颗芯片都来自联发科。而在其他芯片的选择上,也有不少国产芯片厂商出现。例如以下这些。
快充方案采用南芯半导体,型号为SC8545,南芯半导体多出现在华为,荣耀和小米品牌的设备中。

射频功放芯片采用深圳飞骧科技FX5596H和FX5627K以及昂瑞微OM9902-11。

音频放大器采用傅里叶FS1962U。

总结信息
不仅是在处理器的选择上,内部的音频和射频方面,也采用多家国产芯片方案。国产芯片厂商的占比正在逐年提高。不过由于处理器的限制,再到这款手机的售价,整体来说,荣耀X30 Max的性价比并不算高。(编:Judy)
(以上内容授权转载自eWisetech)

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