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E拆解:骁龙778G处理器+6.55-in OLED屏,小米CIVI怎么控制厚度?

发布时间:2021-12-08
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E拆解:骁龙778G处理器+6.55-in OLED屏,小米CIVI怎么控制厚度?

发布时间:2021-12-08
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小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主,主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢?所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。

拆解步骤
首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定,胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖,配合吸盘和撬片缓慢打开后盖,在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。

金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上,可直接取下。

顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定,上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上,闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片,在侧边还有弹片板。

取下主板时,会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处,也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。

电池通过塑料胶纸固定,有设置提拉把手,便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。

加热屏幕与内支撑之间的胶,分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。

整机拆解难度简单,共有18颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度,小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽,显示屏也是使用了柔性屏,大大降低了厚度,并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式,并未使用液冷管。

器件分析
主板正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2:SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3:QORVO - 5G射频功放芯片
4:Qualcomm - 射频收发芯片
5:Qualcomm - 射频前端模块芯片
6:QORVO - 射频功放芯片
7:Lion Semiconductor - 快充芯片
8:Qualcomm - WiFi/BT芯片
9:QORVO - 射频功放芯片
10:Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC(下图): 

1:STMicroelectronic - 六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
2:NXP - NFC控制芯片
3:Qualcomm - 电源管理芯片
4:Qualcomm - 电源管理芯片
5:Qualcomm - 电源管理芯片
6:QORVO - 射频功放芯片
7:VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G,所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息,可以去到eWiseTech官网查询。

作为一款,主打女性市场的手机,精致的外观以及突出的拍摄能力,是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择,以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。(编:Judy)
(以上内容授权转载自ewisetech)

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