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E拆解:荣耀 Magic 3为弥补摄像头过多,在主板上增加金属补强

发布时间:2021-10-21
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E拆解:荣耀 Magic 3为弥补摄像头过多,在主板上增加金属补强

发布时间:2021-10-21
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荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注,荣耀 Magic 3确实是将配置拉满,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头,Magic 系列其实与小米mix系列相似,除了旗舰级配置外,还在探索黑科技。而这一代的Magic 3却也仅仅是将配置拉满。

但荣耀本身也存在着些难处,依照惯例我们先来拆解吧!

E拆解
关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈,起到防尘防水作用。通过热风枪加热后并用撬片打开后盖,内侧多处贴有缓冲泡棉。
因为是素皮版本,所以后盖是由两部分材料组成,背面是素皮,内侧则为PC+10%GF。

将螺丝固定的主板盖、副板盖以及扬声器模块取下。天线弹片板通过胶固定在扬声器模块上,并且通过1根转接板与副板连接。
NFC线圈、闪光灯板和传感器板采用同样的方式固定在主板盖上。另外在主板盖上多处位置采用了金属板补强,并且集成了LDS天线。

取下主板、副板、前后摄像头、主副板连接软板和电池。电池通过易拉胶纸固定,便于拆解。

进一步取下听筒、横向线性马达、指纹识别模块和主副板连接软板通过胶固定。侧键软板固定在内支撑的黑色塑料下,需要破拆取下。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,并取下导热铜管。铜管的面积有些小。屏幕是采用了京东方的OLED曲面屏。

荣耀Magic 3整机设计简单,同样是三段式结构。共采用24颗螺丝固定,散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。

比较特别的是,Magic3在摄像头挖孔周围采用金属补强设计。众所周知目前大多数手机内摄像头都比较多,主板内开孔也就多,这也就导致主板摄像头挖孔处周围是比较脆弱的。所以Magic3采用金属补强设计弥补了这点。目前很少手机采用到这种设计。

E分析
然后说说Magic 3的主板及芯片,Magic 3同样是双层主板设计。但堆叠的小板上并没有集成多少芯片,只有1颗色温传感器芯片和4个BTB接口。

主板正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888 八核处理器
2:Micron- – 8GB内存
3:Toshiba-M- -128GB闪存
4:Qualcomm- -WiFi6/蓝牙芯片
5: 2颗SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6:AWINIC- -音频放大器
7:Qualcomm- -功率放大器

主板背面主要IC(下图):

1:Qualcomm- -电源管理芯片
2:Qualcomm- -音频解码器
3:NXP- -NFC控制芯片
4:Qualcomm- -功率放大器
5:Qualcomm- -射频收发器
6:Goertek- -麦克风

Magic 3采用高通骁龙888方案,并且射频主要IC也基本上是高通承包,主板上有近50颗芯片,其中21颗是高通芯片。整机内国产芯片并不多,主要就是采用了2颗南芯科技的电荷泵快充芯片和2颗艾为电子的音频放大器芯片。
(以上内容授权转载自 eWiseTech)

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