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E拆解:都说13香,究竟如何香?——iPhone13,虽迟必到

2021/09/29
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随着首批iPhone 13到货,可谓是有人欢喜有人愁,有不少消费者到手的设备出现了翻车的情况。虽然小e也是首批收到iPhone 13,但为了在国庆前夕和大家分享拆解情况,新到手的iPhone 13还没有等到它翻车,就已经被“分尸”了。

本次入手拆解的是iPhone 13,128GB 版本,有没有小伙伴和小e一样好奇iPhone 13如何缩小了刘海的。一起来看看吧!

E拆解:
拆解前取出卡托,iPhone 13依然是前拆式设计,屏幕通过底部两颗螺丝、卡扣以及胶来固定。打开屏幕后可以看到屏幕排线在左侧位置,拆解时需要注意。
取下金属盖板分离屏幕。在主板上所有BTB接口都设有金属盖板,并且盖板对应BTB接口处贴有泡棉保护。金属卡托上也套有硅胶圈,起一定防水防尘作用。

屏幕背面有大面积石墨贴用于散热,顶部是同样通过金属盖板固定的传感器&NFC软板。

断开主板所有排线,取下主板、后置摄像头模块、扬声器模块和前置摄像头模组。
在后置摄像头、扬声器背面都贴有泡棉保护。前置摄像头模块从左到右分别为前置摄像头,点阵投影器和红外摄像头。

再将SIM卡板、扬声器、振动器取下,与其他器件相同,都是通过螺丝加金属盖板保护,且背面都有泡棉保护。SIM卡板上贴有试纸用于检测手机是否进水,扬声器对应出声口有硅胶圈用于防水。

iPhone 13的电池通过四条易拉胶固定在后盖上,接着取下电池及副板。副板上的气压传感器套有硅胶圈起防水作用。根据电池上的信息显示,制造商为新浦科技,额定容量为3227mAh。

手机上端的天线部件通过螺丝固定,麦克风和闪光灯上也都有金属盖板固定。闪光灯上套有硅胶圈用于防水。

侧边的按键软板由螺丝固定,中间的无线充电模块则是由胶固定。
无线充电线圈有一圈铜线压在黑色塑料件下,可能起到信号检测的功能。线圈正面贴有散热贴起散热作用。后盖上带有一圈磁铁用于吸附无线充电器

E分析:
拆解完成了,下面来分析一波。
首先iPhone 13与iPhone12相比,整体结构上并没有太大区别。仍然是前拆式设计, 整机共通过58颗螺丝,共10种规格。内部布局紧凑,有一定拆解难度。

iPhone保持高程度的内部模块化,修复性较强。例如:前置摄像头,红外摄像头和点阵投影器通过金属条组装在一起;传感器软板上集成NFC线圈、距离传感器光线传感器和麦克风。

iPhone 13的 “刘海”变小,主要是因为13把显示屏触摸屏集中在一根排线上,原固定在屏幕上的扬声器模块也转移到后盖上,从而使得屏幕刘海面积减小。

iPhone13在主板方面仍然采用双层设计,占用机身内部空间较小,正反两面都覆盖有散热膜,接口四周都设有泡棉,主板正面暴露在外的器件都通过点胶保护。
主板整体器件排布紧密,空间利用率高。主板处理器&闪存芯片位置涂有大量散热硅脂用于散热。留意到由于国行版不支持毫米波天线,所以在主板上有一处空的毫米波天线BTB焊盘,及两处空焊盘为毫米波天线芯片预留。

最后再来看看主板上究竟有哪些IC信息吧!

1:KIOXIA-KIC5223V72500-128GB闪存
2:Apple-APL1098-电源管理芯片
3:Dialog-338S00817-电源管理芯片

1:Apple-APL1W07- A15-A15 Bionic处理器
2:Sk Hynix-H9HKNNNCRMMVHR-NEH-4GB内存
3:USI-超宽频芯片
4:STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片
5 : Dialog-338S00762-71-电源管理芯片
6: 3颗Cirrus Logic-338S00537-音频放大器
7:NXP-SN210-NFC控制芯片
8:Broadcom-BCM59365EA1IUBG-无线充电接收芯片
9:Dialog-338S00770-B0-电源管理芯片
10:Cirrus Logic-338S00739-音频解码器
11:Skyworks-Sky58276-17-前端模块

1:Skyworks-Sky53838-17-前端模块
2:USI-339S00761-WiFi/BT芯片
3:Qualcomm-SDX60M-X60 5G基带
4:Qualcomm-PMX60-基带电源管理芯片
5:Qualcomm-SDR868-射频收发器
6:Avago-前端模块芯片

关于iPhone 13的拆解分析,我们暂且分享到这里。后期eWisetech会有高清的拆解视频发布.
(以上内容授权转载自eWisetech)

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