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在我们的拆解史上，是有过不少平板的。但是由于新机有限，所以并不多。在前不久的荣耀Magic3的发布会上，除了手机外，还有一款荣耀V7 Pro平板也同时发布。eWiseTech在入手Magic3的同时，也将这款平板收入囊中了。
拆解步骤
先取下SIM卡托。如同其他平板一样，荣耀V7 Pro从屏幕开始拆。加热屏幕并使用吸盘和撬片打开，需要小心屏幕排线通过螺丝和金属片固定，先取下金属片并断开排线后将屏幕取下。
屏幕背面近一半面积贴有石墨片散热，并且中间正对电池位置处有大面积泡棉。
拧下螺丝，取下4块塑料盖板后，就可以看清主板的整体布局了。用于手写笔充电的绕线线圈模块通过胶固定在白色盖板上。
主板和副板都通过螺丝固定，取下主板、副板后和主副板排线也可以一起取下。主板屏蔽罩内处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。
上下4个扬声器模块都通过螺丝固定，扬声器供应商为歌尔公司。
中框上还有SD板、SD板转接线、弹片板、弹片板转接线、前摄以及振动器。
双电芯电池通过双面胶固定，双面胶粘性较大，所以拆解后电池变形严重。由于表面积较大，所以电池厚度仅有2.3mm。
内支撑模块右下角部分能看到一部分排线，因此推测后盖部分也可拆解。加热并分离内支撑和塑料后盖，并取下键盘无线充电线圈。平板磁吸到键盘上，即可给键盘无线充电。
拆解分析
荣耀V7 Pro平板整体布局齐整，机身内部大部分空间被电池所占用，整机拆解维护方便。取下屏幕后内部布局一目了然，共使用了45颗螺丝固定。共有4块独立的PCB板，将主板，副板、弹片板、SD卡槽板都独立放置，器件之间通过BTB和ZIF方式连接。整机除了机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料用于散热外，并没有使用其他铜箔和液冷散热材料。
细节亮点
在主板上有两块较大的空焊盘区域，预计是留给通话版的射频区域部分。
整机内配有4个大振幅扬声器，因此也配了4颗相同的音频放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里叶) FS1862SU国产音频放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里叶第四代产品。封装为WLCSP-36，尺寸为2.78mm*2.78mm。
有没有觉得傅里叶这个厂商有点耳熟呢？在eWiseTech的数据库中，它家的音频放大器已经不是第一次登场了。不仅在红米的Note10 5G手机中出现过。在三星的Galaxy F52 5G手机中也用过它。
看主板上的主要芯片，顺便看一下傅里叶的音频放大器在主板上的位置吧。
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-联发科迅鲲1300T 八核处理器
2：Micron-6GB内存
3：SanDisk- 128GB闪存
4：Media Tek- WiFi/BT芯片
5：ConvenientPower Systems-无线充电接收芯片
6：Media Tek-电源管理芯片
7：Bosch-陀螺仪+加速度计
8: Foursemi-FS1862SU-音频放大器（4颗）
主板背面主要IC（下图）:
1：2颗麦克风
总结信息
荣耀V7 Pro平板中除了傅里叶的音频放大器之外，我们还见到了多家国产芯片厂商，如希荻微电子、南芯等。但是同期发布的荣耀Magic3手机中却基本采用国外芯片方案，或许在荣耀下一款旗舰手机中，我们可以见到更多国产芯片的出现。（编：Judy）
（以上内容授权转载自eWisetech）
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