你别笑!不同工艺的核心封装靠的是胶水封装——英特尔EMIB封装技术

2018年08月22日 作者:博博1998

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

AMD在Fury X显卡上使用过2.5D封装

在AMD的Fury X显卡上,AMD首次商业化了HBM显存技术,号称减少了95%的PCB面积,作出了15厘米长度的旗舰卡,而这主要就是靠HBM显存的3D封装,准确来说当时还是2.5D封装,就是把GPU核心与HBM核心封装在一个底座上。

英特尔的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多核心互联桥接)封装技术理念跟上面的2.5D封装类似,但技术水平更高。此前英特尔在去年的Hotchips芯片上就展示过EMIB技术,今年的Hotchips会议上英特尔又展示了一次。

看英特尔展示的这个示意图就能明白EMIB是干什么的了,左边的是传统芯片,CPU核心、GPU核心、内存控制器及IO核心都只能使用一种工艺制造,而右边的EMIB芯片就不同了,CPU、GPU核心可以使用10nm工艺,这两部分对新工艺要求更高,而IO单元、通讯单元可以使用14nm工艺,内存部分则可以使用22nm工艺,EMIB封装可以把三种不同工艺的单路单元做成一个处理器。

英特尔在之前的宣传中也对比EMIB封装与传统2.5封装的优缺点,EMIB技术具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。

那么英特尔的EMIB技术能做什么?要知道现在的英特尔不仅有处理器业务,还准备研发高性能GPU,还收购了Altera的FPGA芯片业务,又买了别家的AI芯片业务,EMIB封装技术可以根据需要封装不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯片,帮助英特尔灵活应对不同业务的需求。

原文地址:https://www.eeboard.com/news/intel-209/

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