E拆解：三星2K曲面屏+高通屏下指纹，这款MEIZU 18还可吗？

魅族近几年的手机设备是真的不多，所以我们肯定是不会错过这款魅族18的。虽然这款魅族18的评价并不是很高，但是不拆开一下，又怎么可以轻松下定论呢？

E拆解
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过粘性比较强的胶固定。所以先用热风枪加热后盖，再配合吸盘和撬片打开后盖。

摄像头盖板通过胶固定在后盖上，并且在盖板上贴有泡棉用于保护镜头。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定，一整块石墨片从顶部覆盖到底部。线性马达贴在扬声器正面。

取下主板、副板和摄像头模组。主板上贴有大面积散热铜箔，主要芯片处还涂有散热硅脂用于散热。

电池贴有提拉把手，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。取下电池，同时可以取下同轴线和底部弹片板。

在取下按键软板时发现，按键上套有用于保护的硅胶套。同时可以取下传感器软板、麦克风软板、听筒和主副板连接软板。

使用加热台分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。屏下指纹模块放置于屏幕背面。

屏幕为三星6.2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕，最高刷新率为120Hz,型号为Samsung AMB623TS15。

位于中框上的液冷管，并不是以往常见的长条状，整个面积只能算中等。

E分析
主板正面主要IC（下图）: 

1：Qualcomm-QPM5677-射频功放芯片
2：Qualcomm-QPM5679-射频功放芯片
3：Qualcomm-QPM6585-射频功放芯片
4：Qualcomm-SMB1396-快充芯片
5：Qualcomm- PM8350BH-电源管理芯片
6：QORVO- QM42391-射频功放芯片
7：SanDisk- SDINFDK4-128G-128GB闪存芯片
8：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
9：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器芯片
10：NXP- SN100T-NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）: 

1：QORVO-QM45392-前端模块芯片
2：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
3：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片
4：Cirrus Logic- CS35L45-音频放大器芯片
5：Qualcomm- PM8350C-电源管理芯片
6：QORVO-QM77033-前端模块芯片
7：QORVO-QM77040-前端模块芯片
8：Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片
9：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
整机除了采用高通处理器之外，充电芯片采用的也是高通的快充方案。此外,还使用了高通第二代超声波屏下指纹方案。

总结信息
整机拆解难度中等，可还原性强。机内共采用21颗螺丝固定，选择了比较常见的三段式结构。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨的方式进行散热。
但是作为魅族一年一度的旗舰手机，魅族18不支持无线充电，并且仅使用了36W的充电功率还是留有遗憾的。（编：Judy）

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